[发明专利]一种喷银板贴板电铸的方法无效
| 申请号： | 201210293537.2 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102787332A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 刘国元;吴德平 | 申请（专利权）人： | 湖北联合天诚防伪技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种全息防伪印刷行业的电铸工艺，特别涉及一种喷银板贴板电铸的方法，提供一种降低电阻，提高导电率，降低电铸过程中内应力，提高银板电铸成功率，提高喷银成品合格率的一种喷银板贴板电铸的方法，基材PC板置于矩形板式挂具中央部位，基材PC板四周与挂具边缘之间余有空余板面；保留挂具与基材PC板左右任意一侧空余板面，其余挂具与基材PC板另一侧及上下空余板面之间贴满绝缘胶带密封；带有基材PC板的挂具表面整体喷银后，通过银层导电；带有基材PC板挂具整体侵入电铸槽电铸液内电铸，降低电阻，提高导电率，降低电铸过程内应力，提高银板电铸成功率；优化操作步骤，缩短作业时间；不使用导电银浆；减少导电胶带的使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银板 贴板 电铸 方法 | ||
【主权项】：
一种喷银板贴板电铸的方法，其特征在于: 其具体步骤是：第一步：基材PC板（2）置于矩形板式挂具（1）中央部位，所述基材PC板（2）四周与所述挂具（1）边缘之间余有空余板面（3）；第二步：保留所述挂具与所述基材PC板（2）之间的左右空余侧板面（4），所述左右空余侧板面（4）的高度与基材PC板（2）高度相等，其余挂具（1）与基材PC板（2）之间的上下空余板面（3）上贴满绝缘胶带（6）密封；第三步：带有所述基材PC板（2）的所述挂具（1）表面整体喷银，在喷银之后，电铸通过银层导电,改变导电的方式；第四步：带有所述基材PC板（2）的所述挂具（1）整体侵入电铸槽的电铸液内电铸。
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