[发明专利]一种喷银板贴板电铸的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种全息防伪印刷行业的电铸工艺，特别涉及一种喷银板贴板电铸的方法。

背景技术

我国烟包印刷行业具有技术含量高，工艺复杂的特点,在现有的全息防伪转移印刷生产过程中，采用直接在基材PC板上面喷银；使用电吹风吹干；使用20mm宽的导电胶带在基材四周正反面包边；将用导电胶贴好的基材PC板用绝缘胶带粘贴在电铸金属挂具上固定；再次用导电胶带粘贴基材PC板四周与挂具相连并用以密封挂具空余板面；在基材与导电胶带相连的部位涂上导电银浆，其导电是通过边缘四周的导电胶带实现的，在导电胶带宽二分之一处的外侧四周贴上高温绝缘胶带，只保留喷银后的基材导电；下缸电铸，在电铸的时候，由于导电率低，电阻比较大，电流异常或者过大，使得电铸设备发热严重，负载加大，电铸过程中镍板的内应力加大，即电阻越大内应力越高，非常容易导致银板报废，导致喷银板的成品合格率降低，如何通过一些技术措施提高产品合格率、解决电铸设备发热的问题是工程技术人员急待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是在于克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种降低电阻，提高导电率，降低电铸过程中的内应力，提高银板电铸成功率，提高喷银成品合格率的一种喷银板贴板电铸的方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来完成：

本发明一种喷银板贴板电铸的方法，其中: 其具体步骤是：

第一步：基材PC板置于矩形板式挂具中央部位，所述基材PC板四周与所述挂具边缘之间余有空余板面；

第二步：保留所述挂具与所述基材PC板之间的左右空余板面，所述左右空余板面的高度与基材PC板高度相等，其余挂具与基材PC板之间的上下空余板面上贴满绝缘胶带密封；

第三步：带有所述基材PC板的所述挂具表面整体喷银，在喷银之后，电铸通过银层导电,改变导电的方式；

第四步：带有所述基材PC板的所述挂具整体侵入电铸槽的电铸液内电铸。

本发明所述的喷银板贴板电铸的方法，其中：所述第二步替换为：仅保留所述挂具与所述基材PC板之间的左右任意一侧空余板面，所述左右任意一侧空余板面的高度与基材PC板高度相等，其余挂具与基材PC板另一侧及上下空余板面之间贴满绝缘胶带密封；

本发明所述的喷银板贴板电铸的方法，其中：在保留在基材PC板左右任意一侧的所述挂具空余板面部位上预留设置一条竖向狭窄空余板面，称之为：竖向缝隙，所述竖向缝隙的高度与基材PC板高度相等，所述挂具的其余所述空余部位表面全部贴满绝缘胶带密封。

本发明所述的喷银板贴板电铸的方法，其中：所述第二步替换为：保留在基材PC板左右两侧的所述挂具空余板面部位上分别左右各自设置一条竖向缝隙，所述竖向缝隙的高度与基材PC板高度相等，整个所述挂具其余所述空余部位表面全部贴满绝缘胶带密封。

本发明所述的喷银板贴板电铸的方法，其中：所述竖向缝隙的宽度为5mm-10mm。

本发明所述的喷银板贴板电铸的方法，其中：所述挂具是不锈钢挂具。

本发明所述的喷银板贴板电铸的方法，其中：所述绝缘胶带为高温绝缘胶带。

本发明是通过利用银层导电的方式，克服现有技术的通过铝导电胶带并刷银浆的专设接触导电模式进行导电的弊端，提高导电效率。

本发明具有如下显著优点：

与现有技术相比，本发明具有以下优点：降低电阻，提高导电率，降低电铸过程中的内应力，提高银板电铸成功率；优化操作步骤，缩短作业时间；不使用导电银浆；减少导电胶带的使用量；从本发明方法的实际生产应用来看，本发明的喷银板贴板电铸的方法可明显改善在生产中遇到的实际问题，并能显著提高成品率，提高生产效率，在节约能源、降低成本等方面取得了令人满意的效果，本发明方法可保证生产的稳定性和产品的使用性能，并能为公司带来更大的经济效益。

附图说明：

图1：是本发明的一种喷银板贴板电铸的方法示意图；

图2：是本发明的另一种喷银板贴板电铸的方法示意图；

图3：是本发明的第三种喷银板贴板电铸的方法示意图；

具体实施方式:

下面将结合具体实施例和对比例对本发明作详细的介绍：

如图1所示，是本发明的喷银板贴板电铸的方法示意图，一种喷银板贴板电铸的方法， 其具体步骤是：

在图1中，第一步：基材PC板2置于矩形板式挂具1中央部位，所述基材PC板四周与所述挂具边缘之间余有空余板面3；