[发明专利]一种喷银板贴板电铸的方法

权利要求书

1.一种喷银板贴板电铸的方法，其特征在于: 其具体步骤是：

第一步：基材PC板（2）置于矩形板式挂具（1）中央部位，所述基材PC板（2）四周与所述挂具（1）边缘之间余有空余板面（3）；

第二步：保留所述挂具与所述基材PC板（2）之间的左右空余侧板面（4），所述左右空余侧板面（4）的高度与基材PC板（2）高度相等，其余挂具（1）与基材PC板（2）之间的上下空余板面（3）上贴满绝缘胶带（6）密封；

第三步：带有所述基材PC板（2）的所述挂具（1）表面整体喷银，在喷银之后，电铸通过银层导电,改变导电的方式；

第四步：带有所述基材PC板（2）的所述挂具（1）整体侵入电铸槽的电铸液内电铸。

2.根据权利要求1所述的喷银板贴板电铸的方法，其特征在于：所述第二步是：仅保留所述挂具（1）与所述基材PC板（2）之间的左右任意一侧空余侧板面（4），所述左右任意一侧空余侧板面（4）的高度与基材PC板（2）高度相等，其余挂具与基材PC板（2）另一侧及上下空余板面（3）之间贴满绝缘胶带（6）密封。

3.根据权利要求2所述的喷银板贴板电铸的方法，其特征在于：在保留在基材PC板（2）左右任意一侧的所述挂具（1）空余侧板面（4）部位上预留设置一条竖向狭窄空余板面，称之为：竖向缝隙（5），所述竖向缝隙（5）的高度与基材PC板（2）高度相等，所述挂具（1）的其余所述空余部位表面全部贴满绝缘胶带（6）密封。

4.根据权利要求1所述的喷银板贴板电铸的方法，其特征在于：所述第二步：保留在基材PC板（2）左右两侧的所述挂具（1）空余侧板面（4）部位上分别左右各自设置一条竖向缝隙（5），所述竖向缝隙（5）的高度与基材PC板（2）高度相等，整个所述挂具（1）其余所述空余部位表面全部贴满绝缘胶带（6）密封。

5.根据权利要求3或者4所述的喷银板贴板电铸的方法，其特征在于：所述竖向缝隙（5）的宽度为5mm-10mm。

6.根据权利要求1所述的喷银板贴板电铸的方法，其特征在于：所述挂具（1）是不锈钢挂具。

7.根据权利要求1所述的喷银板贴板电铸的方法，其特征在于：所述绝缘胶带（6）为高温绝缘胶带。