[发明专利]引线框超薄镀钯镀金工艺

摘要

本发明公开了一种引线框超薄镀钯镀金工艺，包括以下步骤：电解除油、引线框架基体活化处理、电沉积镀镍层、镍层活化处理、电沉积镀钯薄层、高频脉冲电沉积镀金薄层：将镀钯后的引线框架基体放入金镀液中电沉积10～20s,然后用金回收水清洗再吹干、过金保护，即可。本发明在确保测试试验通过的前提下，形成超薄的金、钯镀层，电镀的钯层厚度为0.02～0.1um，远低于现有工艺电镀的钯层厚度2～5um，电镀的金层厚度为0.003～0.01um，远低于现有工艺电镀的金层厚度0.3～1.2um，保证原有钯镀层和金镀层的优良性能的同时，减少了金、钯的消耗，极大的降低贵金属使用，有效的提高金属利用率，节约成本。

主权项

一种引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于包括以下步骤：a、电解除油：将引线框架基体放入电解溶液中电解20～30s，然后用自来水清洗吹干；b、引线框架基体活化处理：将电解除油的引线框架基体放入室温的活化溶液中浸泡10～20s，然后用自来水清洗，再用去离子水清洗吹干；c、电沉积镀镍层：将活化处理过的引线框架基体放入镍镀液中电沉积50～60s，然后用去离子水清洗再吹干；d、镍层活化处理：将镀镍层的引线框架基体放入镍活化溶液中浸泡5‑12s，然后用去离子水清洗再吹干；e、电沉积镀钯薄层：将镍活化后的引线框架基体放入钯镀液中电沉积10～20s,然后用去离子水清洗再吹干；f、高频脉冲电沉积镀金薄层：将镀钯后的引线框架基体放入金镀液中电沉积10～20s,然后用金回收水清洗再吹干；g、过金保护：将镀金的引线框架基体放入金保护溶液中浸泡5‑20s，然后用去离子水清洗吹干，即得超薄钯镀层金镀层的引线框架。