[发明专利]引线框超薄镀钯镀金工艺

权利要求书

1.一种引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于包括以下步骤：

a、电解除油：将引线框架基体放入电解溶液中电解20～30s，然后用自来水清洗吹干；

b、引线框架基体活化处理：将电解除油的引线框架基体放入室温的活化溶液中浸泡10～20s，然后用自来水清洗，再用去离子水清洗吹干；

c、电沉积镀镍层：将活化处理过的引线框架基体放入镍镀液中电沉积50～60s，然后用去离子水清洗再吹干；

d、镍层活化处理：将镀镍层的引线框架基体放入镍活化溶液中浸泡5-12s，然后用去离子水清洗再吹干；

e、电沉积镀钯薄层：将镍活化后的引线框架基体放入钯镀液中电沉积10～20s,然后用去离子水清洗再吹干；

f、高频脉冲电沉积镀金薄层：将镀钯后的引线框架基体放入金镀液中电沉积10～20s,然后用金回收水清洗再吹干；

g、过金保护：将镀金的引线框架基体放入金保护溶液中浸泡5-20s，然后用去离子水清洗吹干，即得超薄钯镀层金镀层的引线框架。

2.根据权利要求1所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的电解溶液含碱性脱脂剂，所述的碱性脱脂剂由除油粉和湿润剂组成，所述的除油粉的含量为60～80g/L，电流密度为5～25安培/平方分米，电解溶液的温度为50～60℃。

3.根据权利要求1所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的活化溶液为酸性氧化剂，含开缸盐80～120g/L。

4.根据权利要求1所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述镍镀液含氨基磺酸鎳50～70g/L，含硼酸35～55g/L，镍镀液温度为50～60℃，pH值为3.5～4.5，电流密度为5～25安培/平方分米。

5.根据权利要求4所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的电镀镍层的厚度为0.5～2μm。

6.根据权利要求1所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的镍活化溶液含镍活化剂100～200ml/L，含硫酸10～30ml/L，镍活化溶液的温度为室温。

7.根据权利要求1所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的钯镀液含钯盐溶液50～70ml/L，开缸盐250～500ml/L，钯镀液的温度为40～50℃，pH值为7.2～8.0,电流密度为1～10安培/平方分米。

8.根据权利要求1所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的金镀液含预镀金开缸剂850～950ml/L，氰化金钾2.2～3.6g/L，所述的金镀液的温度为40～45℃，pH值为3.5～4.0，电流密度为3～10安培/平方分米。

9.根据权利要求1所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的金保护溶液的温度为20～40℃，pH值为2.0～3.5。