[发明专利]引线框超薄镀钯镀金工艺

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种引线框电镀工艺，特别地涉及一种引线框超薄镀钯镀金工艺，属于集成电路芯片加工制造技术领域。

【背景技术】

金具有极高的化学稳定性，不溶于普通酸，只溶于王水，因此金镀层耐蚀性强，有良好的抗变色能力，并且镀层延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。金的导电性好，易焊接，耐高温，金的导热率为银的70%。因而广泛用于精密仪器仪表、印刷版、集成电路、军用电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件的电镀。

钯是一种优良的电接触材料(电阻系数为0.099Ωmm/m)。镀层厚度一般是2～5μm。钯镀层焊接性好，钯镀层是一种有效的扩散阻挡层，高频元件往往用钯做中间层，以防止基体金属向外表面扩散。钯镀层的主要缺点是对某些有机物特别敏感，表面易形成“褐粉”，使接触电阻大大增加。

采用现有工艺的引线框架，钯镀层厚度为2～5μm，金镀层厚度要达到0.3-1.2μm以上才能满足客户的产品试验要求，通常增加金/钯层厚度可以提高引线框架的质量和可靠性。但是，随着贵金属价格的不断上涨，成本也随之提高。这样，就在技术上面临着如何既能降低金/钯层厚度节省成本又保持甚至提高引线框架的质量和可靠性的挑战。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种保证原有钯镀层和金镀层的优良性能的同时减小钯镀层和金镀层厚度、降低贵金属消耗，节约成本的引线框超薄镀钯镀金工艺。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案：

一种引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于包括以下步骤：

a、电解除油：将引线框架基体放入电解溶液中电解20～30s，然后用自来水清洗吹干；

b、引线框架基体活化处理：将电解除油的引线框架基体放入室温的活化溶液中浸泡10～20s，然后用自来水清洗，再用去离子水清洗吹干；

c、电沉积镀镍层：将活化处理过的引线框架基体放入镍镀液中电沉积50～60s，然后用去离子水清洗，吹干引线框架；

d、镍层活化处理：将镀镍层的引线框架基体放入镍活化溶液中浸泡5-12s，然后用去离子水清洗再吹干；

e、电沉积镀钯薄层：将镍活化后的引线框架基体放入钯镀液中电沉积10～20s,然后用去离子水清洗再吹干；

f、高频脉冲电沉积镀金薄层：将镀钯后的引线框架基体放入金镀液中电沉积10～20s,然后用金回收水清洗再吹干；

g、过金保护：将镀金的引线框架放入金保护溶液中浸泡5-20s，然后用去离子水清洗吹干，即得超薄钯镀层金镀层的引线框架。

如上所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的电解溶液含碱性脱脂剂，所述的碱性脱脂剂由除油粉和湿润剂组成，所述的除油粉的含量为60～80g/L，电解的电流密度为5～25安培/平方分米，电解溶液的温度为50～60℃。

上述碱性脱脂剂的商品名为Ronaclean DLF，市售可得。

如上所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的活化溶液为酸性除氧化剂，含开缸盐80～120g/L，所述的开缸盐为导电活化盐。

上述酸性氧化剂所含开缸盐的商品名Actronal 988开缸盐，市售可得。

如上所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述镍镀液含氨基磺酸鎳50～70g/L，含硼酸35～55g/L，镍镀液温度为50～60℃，pH值为3.5～4.5，电镀的电流密度为5～25安培/平方分米。

如上所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的电镀镍层的厚度为0.5～2μm。

如上所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的镍活化溶液含镍活化剂100～200ml/L，含硫酸10～30ml/L，镍活化溶液的温度为室温。

本发明所用镍活化剂的商品名为PC-1镍活化剂，市售可得。

如上所述的引线框超薄镀钯镀金工艺，其特征在于所述的钯镀液含钯盐溶液50～70ml/L，开缸盐250～500ml/L，钯镀液的温度为40～50℃，pH值为7.2～8.0，电流密度为1～10安培/平方分米。

上述的钯盐溶液为Palladure 200（罗门哈斯电子材料钯溶液，市售可得），所述的开缸盐为Palladure 200开缸盐（市售可得）。

上述钯镀液中钯含量要控制在5.0～7.0g/L，钯镀液的比重控制在5～15，钯镀液的比重可以由Palladure导电盐调整（Palladure导电盐市售可得）。