[发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210283324.1 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102806723A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 茹敬宏;张翔宇 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/06;B32B27/30;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面挠性覆铜板及其制作方法，所述双面挠性覆铜板包括：两铜箔、分别形成于该两铜箔内侧表面上的两聚酰亚胺膜及设于该两聚酰亚胺膜之间的含氟聚合物膜。本发明双面挠性覆铜板，采用了经表面处理的含氟聚合物膜为粘接层，以耐热性和机械性能优异的聚酰亚胺膜为绝缘层的表层；含氟聚合物膜的介电常数(1MHz)一般小于2.6，相比聚酰亚胺和三层法挠性覆铜板用胶粘剂，本发明的含氟聚合物膜介电常数相对较低，使得本发明双面挠性覆铜板不仅具有优秀的耐热性、剥离强度、阻燃性和尺寸稳定性，更突出表现其介电常数比现有技术中的挠性覆铜板的介电常数低，适用于制作高频高速应用领域的挠性印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 挠性覆 铜板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：两铜箔、分别形成于该两铜箔内侧表面上的两聚酰亚胺膜及设于该两聚酰亚胺膜之间的含氟聚合物膜。
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