[发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

按照制造工艺和产品结构分类，挠性覆铜板分为三层法挠性覆铜板(3-Layer FCCL，又称胶粘剂型挠性覆铜板、有胶型挠性覆铜板)和二层法挠性覆铜板(2-Layer FCCL，又称无胶粘剂型挠性覆铜板、无胶型挠性覆铜板)。三层法挠性覆铜板是由铜箔(包括电解铜箔、压延铜箔)、胶粘剂(包括环氧胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、聚酯胶粘剂等)、绝缘基膜(包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚萘酯薄膜等)组成的三层结构，绝缘基膜与铜箔之间通过胶粘剂粘接在一起，由于胶粘剂的存在，三层法挠性覆铜板的耐热性、挠曲性能、尺寸稳定性、耐离子迁移性表现一般；二层法挠性覆铜板是由铜箔与聚酰亚胺膜(PI膜)组成的两层结构，铜箔与聚酰亚胺膜之间没有胶粘剂，它们是通过涂布法、层压法或溅镀法结合在一起的，绝缘层全是聚酰亚胺，因而二层法挠性覆铜板比三层法挠性覆铜板具有更优秀的耐热性、尺寸稳定性、挠曲性能和电性能。近年来，随着电子信息产品的快速发展，要求具有更高的信号传输速度、更低的信号传输损失，对挠性覆铜板提出了具有低介电常数、低介质损耗角正切的要求。虽然传统的二层法挠性覆铜板比三层法挠性覆铜板的介电常数、介质损耗角正切低些，但仍难以满足高频高速应用领域的电子信号产品要求。

发明内容

本发明的目的在于供一种双面挠性覆铜板，其具有较低的介电常数与较低的介质损耗角正切，且具有较高的耐热性，阻燃性可达到UL94V-0级。

本发明的另一目的在于一种所述双面挠性覆铜板的制作方法，该制作方法制得的双面挠性覆铜板具有较低的介电常数与较低的介质损耗角正切，且具有较高的耐热性、剥离强度和尺寸稳定性，阻燃性可达到UL94V-0级。

为实现上述目的，本发明提供一种双面挠性覆铜板，包括：两铜箔、分别形成于该两铜箔内侧表面上的两聚酰亚胺膜及设于该两聚酰亚胺膜之间的含氟聚合物膜。

所述含氟聚合物膜为全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜。

所述含氟聚合物膜的厚度为10～200μm；所述聚酰亚胺膜厚度为2～50μm，其通过涂布聚酰胺酸溶液再烘除溶剂及高温亚胺化的方式形成于铜箔上。

所述含氟聚合物膜的厚度优选为12.5～50μm。

所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为5～70μm。

所述聚酰胺酸溶液由二胺单体、二酐单体在极性溶剂中合成。

所述聚酰胺酸溶液中含有填料，所述填料为三氧化二铝、二氧化钛、氢氧化铝、勃姆石、磷酸钙、钛酸钡、氮化铝、氮化硼、滑石粉及硅微粉中的至少一种。

所述聚酰亚胺膜为热塑性聚酰亚胺膜或热固性聚酰亚胺膜。

所述含氟聚合物膜需经过表面处理，该表面处理方法为电晕法、等离子体法、钠-萘溶液处理法或辐射接枝法。

为实现上述目的，本发明还提供一种双面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：合成将二胺单体、二酐单体和极性溶剂置于反应容器中合成聚酰胺酸溶液；

步骤2：提供铜箔，采用涂布机，在铜箔毛面上涂布合成的聚酰胺酸溶液，经烘箱烘除溶剂、高温亚胺化后制成涂聚酰亚胺铜箔；

步骤3：对涂聚酰亚胺铜箔的聚酰亚胺面进行表面处理，表面处理方式为电晕法或等离子体法；

步骤4：提供含氟聚合物膜及由步骤1-3制成的两张涂聚酰亚胺铜箔，将含氟聚合物膜置于两张涂聚酰亚胺铜箔之间，并使涂聚酰亚胺铜箔涂有聚酰亚胺的一面朝向含氟聚合物膜，采用高温辊压机或高温压合机，经高温压合将两涂聚酰亚胺铜箔与含氟聚合物膜粘结在一起，制成双面挠性覆铜板。

所述步骤4中，所述含氟聚合物膜在压合前经过表面处理，该表面处理方法为电晕法、等离子体法、钠-萘溶液处理法或辐射接枝法。