[发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法

权利要求书

1.一种双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：两铜箔、分别形成于该两铜箔内侧表面上的两聚酰亚胺膜及设于该两聚酰亚胺膜之间的含氟聚合物膜。

2.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述含氟聚合物膜为全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚氟乙烯薄膜、聚三氟氯乙烯薄膜、聚偏氟乙烯薄膜或聚四氟乙烯薄膜。

3.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述含氟聚合物膜的厚度为10～200μm；所述聚酰亚胺膜厚度为2～50μm，其通过涂布聚酰胺酸溶液再烘除溶剂及高温亚胺化的方式形成于铜箔上。

4.如权利要求3所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述含氟聚合物膜的厚度为12.5～50μm，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，其厚度为5～70μm。

5.如权利要求3所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液由二胺单体、二酐单体在极性溶剂中合成。

6.如权利要求5所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚酰胺酸溶液中含有填料，所述填料为三氧化二铝、二氧化钛、氢氧化铝、勃姆石、磷酸钙、钛酸钡、氮化铝、氮化硼、滑石粉及硅微粉中的至少一种。

7.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述聚酰亚胺膜为热塑性聚酰亚胺膜或热固性聚酰亚胺膜。

8.如权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述含氟聚合物膜经过表面处理，该表面处理方法为电晕法、等离子体法、钠-萘溶液处理法或辐射接枝法。

9.一种如权利要求1所述的双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：合成聚酰胺酸溶液，将二胺单体、二酐单体和极性溶剂置于反应容器中反应得到聚酰胺酸溶液；

步骤2：提供铜箔，采用涂布机，在铜箔毛面上涂布合成的聚酰胺酸溶液，经烘箱烘除溶剂、高温亚胺化后制成涂聚酰亚胺铜箔；

步骤3：对涂聚酰亚胺铜箔的聚酰亚胺面进行表面处理，表面处理方式为电晕法或等离子体法；

步骤4：提供含氟聚合物膜及由步骤1-3制成的两张涂聚酰亚胺铜箔，将含氟聚合物膜置于两张涂聚酰亚胺铜箔之间，并使涂聚酰亚胺铜箔涂有聚酰亚胺的一面朝向含氟聚合物膜，采用高温辊压机或高温压合机，经高温压合将两涂聚酰亚胺铜箔与含氟聚合物膜粘结在一起，制成双面挠性覆铜板。

10.如权利要求9所述的双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，所述含氟聚合物膜在压合前经过表面处理，该表面处理方法为电晕法、等离子体法、钠-萘溶液处理法或辐射接枝法。