[发明专利]印刷线路板的除胶方法

摘要

本发明公开了一种印刷线路板的除胶方法，在除胶之前先预除胶，所述一次预除胶工序包含以下流程：上板→粗磨→膨胀→除胶→中和→烘干→焗板。本发明的印刷线路板的除胶方法是在除胶的原工艺基础上增加了预除胶过程，通过这种除胶工艺流程，板材除胶干净且减少了树脂回缩现象，减少了镀通孔无铜，且板料在内层分离、孔壁分离、断铜、渗镀、树脂回缩等方面均能很好地满足品质要求。

主权项

一种印刷线路板的除胶方法，其特征在于，在除胶之前先预除胶，所述预除胶包含以下流程：上板→粗磨→膨胀→除胶→中和→烘干→焗板，膨胀液控制温度为76±2℃，膨胀时间为6±1min；除胶液中KMnO4浓度为60±5g/L，温度为83±2℃，除胶时间为10±1min；焗板温度为Tg±5℃，焗板时间为2小时。