[发明专利]印刷线路板的除胶方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板制造领域，尤其是涉及一种印刷线路板的除胶方法。

背景技术

随着电子产品性能的多样化，印刷线路板各式各样的板材类型及可靠性要求的提出，使得除胶工艺面临挑战。除胶工艺不仅要具有高可靠性表现，工艺稳定及成本效益高外，还需有能力处理一系列新型能板材。这些新型的板材主要为新型树脂，新型阻燃剂板材，高含量填料板材等。如何在进行除胶过程中，保持其性能达到所需要求成为线路板厂家的技术难题。

除胶的主要功能在于为介电材料提供更多的粗燥表面，获得优异的通孔可靠性。现有的PCB板除胶工艺流程为：上板→膨胀→除胶→中和→水洗→化学沉铜。在现有的除胶工艺下，部分板材(例如应用于无铅组装的高玻璃化温度Tg板料、无卤阻燃剂板材及高填料板材等)在一次过拉的情况下，出现镀通孔除胶不净或树脂回缩等除胶不良缺陷，超过IPC接受标准或客户标准，严重影响品质问题。

发明内容

基于此，本发明提供了一种印刷线路板的新的除胶方法，通过该方法可以在介电材料表面得到合适的粗糙度，获得介电材料与化学沉铜的最大粘结力。

一种印刷线路板的除胶方法，在除胶之前先预除胶，所述预除胶包含以下流程：上板→粗磨→膨胀→除胶→中和→烘干→焗板，膨胀液控制温度为76±2℃，膨胀时间为6±1min；除胶液中KMnO₄浓度为60±5g/L，温度为83±2℃，除胶时间为10±1min；焗板温度为Tg±5℃，焗板时间一般为2小时。

在其中一个实施例中，所述膨胀步骤中，膨胀液控制温度为76℃，膨胀时间为6min。

在其中一个实施例中，所述除胶步骤中，除胶液中KMnO₄浓度为60g/L，温度为83℃，除胶时间为10min。

在其中一个实施例中，所述焗板步骤中，焗板温度为Tg℃，焗板时间为2小时。

在其中一个实施例中，所述印刷线路板的板料为玻璃化温度Tg大于等于170℃的高Tg板料。

预除胶后，再进行印刷线路板的除胶工艺，该除胶工艺的流程和参数均与现有技术相同，包含流程：上板→膨胀→除胶→中和→水洗→化学沉铜。其中，膨胀液控制温度为78±3℃，膨胀时间为7±1min；除胶液中KMnO₄浓度为60±5g/L，温度为80±3℃，除胶时间为7±1min，优选膨胀液控制温度为78℃，膨胀时间为7min。除胶液中KMnO₄浓度为60g/L，温度为80℃，除胶时间为7min。除胶完全后，其除胶速率控制在(0.366-0.916)mg/cm²。

本发明的印刷线路板的除胶方法是在除胶的原工艺基础上增加了预除胶过程，通过这种除胶工艺流程，板材除胶干净且减少了树脂回缩现象，减少了镀通孔无铜，且板料在内层分离、孔壁分离、断铜、渗镀、树脂回缩等方面均能很好地满足品质要求。

附图说明

图1为本发明的印刷线路板除胶方法的工艺流程图；

图2为本发明实施例1的除胶不良切片示意图；

图3为本发明实施例1的渗镀测定示意图；

图4为本发明实施例1的树脂回缩测定示意图；

图5为本发明实施例1除胶后镀通孔切片图；其中图5A分别为除胶后小孔的孔壁树脂、孔壁玻璃纤维和内层状况；图5B分别为除胶后大孔的孔壁树脂、孔壁玻璃纤维和内层状况；

图6为使用现有除胶方法的除胶效果图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例来详细说明本发明。

实施例1PCB线路板的除胶方法

该实施例中的PCB线路板板料为GA-170-LL板料，该GA-170-LL板料是具有高Tg(170℃)、低Z轴膨胀系数的材料，用于无铅制程的PCB工艺。在该实施例中，预除胶工艺和除胶工艺中使用的各种原料都是本领域技术中常规使用的原料，如膨胀液主要为乙二醇单丁醚(40-60％)及氢氧化钠溶液，膨胀液主要功能是使用乙二醇单丁醚来软化和膨松钻孔胶渣以及表面的介电材料，以提高后续的高锰酸钾氧化的效力。除胶液主要含高锰酸钾(KMnO₄)及氢氧化钠。

该实施例中的PCB线路板除胶方法，包括预除胶工艺和除胶工序，分别包括以下步骤：

(1)预除胶工序