[发明专利]印刷线路板的除胶方法有效
| 申请号: | 201210283220.0 | 申请日: | 2012-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN102802366A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
| 发明(设计)人: | 梁炳源;黄杏娇 | 申请(专利权)人: | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 万志香;曾旻辉 |
| 地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 线路板 方法 | ||
1.一种印刷线路板的除胶方法,其特征在于,在除胶之前先预除胶,所述预除胶包含以下流程:上板→粗磨→膨胀→除胶→中和→烘干→焗板,膨胀液控制温度为76±2℃,膨胀时间为6±1min;除胶液中KMnO4浓度为60±5g/L,温度为83±2℃,除胶时间为10±1min;焗板温度为Tg±5℃,焗板时间为2小时。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的除胶方法,其特征在于,所述膨胀步骤中,膨胀液控制温度为76℃,膨胀时间为6min。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板的除胶方法,其特征在于,所述除胶步骤中,除胶液中KMnO4浓度为60g/L,温度为83℃,除胶时间为10min。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板的除胶方法,其特征在于,所述焗板步骤中,焗板温度为Tg℃,焗板时间为2小时。
5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷线路板的除胶方法,其特征在于,所述印刷线路板的板料为玻璃化温度Tg大于等于170℃的高Tg板料。
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