[发明专利]一种侧壁金属化封装产品的制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种侧壁金属化的方法，在封装之后进行侧壁金属化处理，基板制作时无需开槽以进行侧壁金属化，简化了基板制作，在进行封装工艺时，由于基板尚未为侧壁金属化而开槽，使得采用真空吸附技术处理时无需特殊治具，定位十分简单，简化了封装工艺，从而降低了侧壁金属化封装产品的工艺复杂度及生产成本，提高了工作效率；在进行上述封装工艺时，由于基板尚未开槽，保证了基板强度，封装时不会因施力不当而引起基板开裂的问题，从而保证了产品质量，并且，由于封装时开槽精度比基板制作时开槽精度更高，strip上所能布局的封装基板单元数量增加。另外，本发明还加工方法可实现多电极侧壁金属化产品的加工。

主权项

 一种侧壁金属化封装产品的制作方法，该方法基于由若干封装基板单元组成的基板，所述封装基板单元的正面及背面均设有电路，其特征在于，所述方法包括：通过半导体封装工艺使得封装体将各电子元件对应封装于所述封装基板单元的正面； 在所述封装基板单元待侧壁金属化的位置从所述背面向正面方向开设贯穿所述基板但未贯通所述封装体的槽；在所述背面通过保护层对该背面进行保护的条件下，对所述槽的侧壁进行金属化处理以使所述正面与背面的电路电连通。