[发明专利]一种侧壁金属化封装产品的制作方法有效
| 申请号： | 201210280573.5 | 申请日： | 2012-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103579010A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李冠华;江京;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/58 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 侧壁 金属化 封装 产品 制作方法 | ||
1. 一种侧壁金属化封装产品的制作方法，该方法基于由若干封装基板单元组成的基板，所述封装基板单元的正面及背面均设有电路，其特征在于，所述方法包括：
通过半导体封装工艺使得封装体将各电子元件对应封装于所述封装基板单元的正面；
在所述封装基板单元待侧壁金属化的位置从所述背面向正面方向开设贯穿所述基板但未贯通所述封装体的槽；
在所述背面通过保护层对该背面进行保护的条件下，对所述槽的侧壁进行金属化处理以使所述正面与背面的电路电连通。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述槽伸入所述封装体内，或，
所述槽的底面为所述封装体与所述基板相接触的顶面。
3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，对应于所述背面的电路上待侧壁金属化的位置从所述背面向正面方向开贯穿所述基板的槽之前还包括：在所述背面贴UV膜或印刷干膜而形成所述保护层。
4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，对应于所述背面的电路上待侧壁金属化的位置从所述背面向正面方向开贯穿所述基板的槽之后还包括：
在所述背面贴UV膜或印刷干膜而形成所述保护层；
对所述UV膜或干膜在所述槽位置开孔。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述正面同样通过保护层对其进行保护。
6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述槽的侧壁进行金属化处理以使所述正面与背面的电路相电连通包括：
对所述槽进行沉铜及电镀处理，并且在所述沉铜与电镀处理之间去除所述背面的保护层。
7. 如权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，对所述槽的侧壁进行金属化处理以使所述正面与背面的电路相电连通之后还包括：
采用厚度小于或等于所述槽的宽度的刀片，对所述槽的位置从所述背面或正面下刀以切割成多个产品。
8. 如权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，对所述槽的侧壁进行金属化处理以使所述正面与背面的电路相电连通之后还包括：
对所述封装基板单元对应部分侧壁采用钻孔或切削方式分割成与所述电子元件对应的多个电极。
9. 如权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属化处理所得的侧壁为所述封装基板单元相对的两侧壁或四周侧壁。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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