[发明专利]一种侧壁金属化封装产品的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种侧壁金属化封装产品的制作方法。

背景技术

在印制线路板（Printed Circuit Board，PCB）或基板（Substrate）制造过程中，侧壁金属化是在封装基板单元的侧面镀上金属，以实现封装基板单元正面与背面的电路相互连接导通，并保证良好的电气性能和后续表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）焊接的可靠性。如图1所示，一条长片（strip）上通常会排列多个同样的封装阵列，每个封装阵列排列有同样的封装基板单元以及布设于每个封装基板单元上的电子元件，每个封装阵列之间有沟槽101，待整个strip的基板制造、封装完成后，才会对strip进行切割，形成如图2及图3所示的单个产品，单个产品包括基板单体301以及通过塑胶封装体302封装于基板单体301上方的电子元件303，基板单体301侧壁304实现了金属化。这一类产品的封装通常很难直接采用半导体传统的大规模封装工艺，因为这种基板侧壁金属化的实现，是通过在封装电子元件之前的基板制作过程中通过产生很多的槽孔并金属化槽孔的方式来实现的，这会给基板制造和后面的封装工艺都带来很多问题。另一个问题是，该方法只能对产品的双面侧壁金属化，即只能制作两个电极的封装产品。

常规的形成单个产品的工艺流程主要是：首先，对基板上待侧壁金属化的位置开槽，之后依次经过沉铜、电镀，对槽的侧壁进行金属化处理，接着，对完成侧壁金属化的基板进行电子元件的贴片、引线键合、封装体塑封、打标等封装工艺，最后，对strip进行切割，形成单个产品。由于现有技术在进行封装前已将基板进行侧壁金属化处理，一方面，在进行贴片、引线键合、封装体塑封、打标等封装工艺时，由于均需要采用真空吸附技术，而基板在进行侧壁金属化时开槽区域较密集，使得基板外形变得复杂，致使在进行封装工艺时需要采用特殊的治具避开开槽区域，且采用特殊治具进行真空吸附时，定位困难，工艺复杂度较高且工作效率较低，采用特殊治具还提高了生产工具成本；另一方面，在进行上述封装工艺时，由于基板上已开有密集的槽，在进行后续封装工艺时，容易由于施力不当导致基板在某处开裂，从而增大了产品质量风险，尤其对于板厚较薄的基板和较小尺寸的封装基板单元的情况，该问题尤其突出，且由于开槽需要占据较大空间，使得一定面积的strip上所能布局的封装基板单元数量减少。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种侧壁金属化封装产品的制作方法，以降低侧壁金属化封装产品的工艺复杂度及生产成本，提高工作效率，并保证产品质量，并且实现了多电极侧壁金属化封装产品的制作，扩大了产品领域。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种侧壁金属化封装产品的制作方法，该方法基于由若干封装基板单元组成的基板，所述封装基板单元的正面及背面均设有电路，所述方法包括：

通过半导体封装工艺使得封装体将各电子元件对应封装于所述封装基板单元的正面，

在所述封装基板单元待侧壁金属化的位置从所述背面向正面方向开设贯穿所述基板但未贯通所述封装体的槽；

在所述背面通过保护层对该背面进行保护的条件下，对所述槽的侧壁进行金属化处理以使所述正面与背面的电路电连通。

本发明实施例的有益效果是：

通过提供一种侧壁金属化的方法，基于由若干封装基板单元组成的基板，封装基板单元的正面及背面均设有电路，通过半导体封装工艺使得封装体将各电子元件对应封装于封装基板单元的正面；在封装基板单元待侧壁金属化的位置从背面向正面方向开设贯穿基板但未贯通封装体的槽；在背面通过保护层对该背面进行保护的条件下，对槽的侧壁进行金属化处理以使正面与背面的电路电连通，这样，在封装之后进行侧壁金属化处理，一方面，基板制作时无需开槽以进行侧壁金属化，简化了基板制作，在进行贴片、引线键合、封装体塑封、打标等封装工艺时，由于基板尚未为侧壁金属化而开槽，使得采用真空吸附技术处理时无需特殊治具，定位十分简单，简化了封装工艺，从而降低了侧壁金属化封装产品的工艺复杂度及生产成本，提高了工作效率；另一方面，在进行上述封装工艺时，由于基板尚未开槽，保证了基板强度，封装时不会因施力不当而引起基板开裂的问题，另外，在进行侧壁金属化处理时，由于封装体的支撑作用，整个基板也不会因施力不当而引起基板开裂的问题，从而保证了产品质量，并且，由于封装时开槽精度比基板制作时开槽精度更高，strip上所能布局的封装基板单元数量增加，有效降低了生产成本；本方法可更有效地应用于板厚较薄的基板和较小尺寸的封装基板单元的情况。