[发明专利]一种减少化学气相沉积过程中杂质沉积的装置及方法无效
申请号: | 201210272170.6 | 申请日: | 2012-08-02 |
公开(公告)号: | CN102787305A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 相炳坤;朱其豹;王信智;杨也;李文帅;孟兆升 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/50 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 裴咏萍 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种减少化学气相沉积过程中杂质沉积的装置及方法。该装置包括反应室、基底、基底安装机构、抽气系统、以及固定在反应室内的水冷支撑台和等离子体激发源;水冷支撑台固定在反应室上端,且台面朝下;基底的上表面通过基底安装机构与水冷支撑台的台面固定相连;抽气系统位于水冷支撑台的上部;等离子体激发源固定在反应室下端,且与基底的下表面相对。本发明化学气相沉积方法通过设置在下方的等离子体激发源激发出的等离子体由下而上流动,从而在上方的基底长膜端面上生长出薄膜。本发明能有效减少化学气相沉积过程中的在薄膜中产生杂质,提高薄膜质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 减少 化学 沉积 过程 杂质 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种减少化学气相沉积过程中杂质沉积的装置,包括反应室、基底、抽气系统、以及固定在反应室内的水冷支撑台和等离子体激发源;其特征在于:所述装置还包括基底安装机构;所述水冷支撑台固定在所述反应室上端,且台面朝下;抽气系统位于水冷支撑台的上部;所述基底的上表面通过基底安装机构与水冷支撑台的台面固定相连;所述等离子体激发源固定在所述反应室下端,且与所述基底的下表面相对。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的