[发明专利]线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210259801.0 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103002677A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;黄瀚霈;黄培彰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板的制作方法：通过胶层粘合第一与第二金属箔层；将第一介电层与第三金属箔层分别压合于第一金属箔层与第二金属箔层上；在这些第一介电层中分别形成第一导通孔，其中这些第一导通孔分别连接第一金属箔层与第二金属箔层；进行半加成制作工艺，以在这些第一介电层上分别形成第一线路层，其中第一线路层与第一导通孔连接；将第二介电层与第四金属箔层分别压合于这些第一介电层上；在这些第二介电层与第四金属箔层中分别形成第二，其中第二导通孔连接第一线路层；分离第一与第二金属箔层；图案化第一金属箔层、第二金属箔层与第四金属箔层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制作方法，包括：通过胶层粘合第一金属箔层与第二金属箔层；将第一介电层与第三金属箔层分别压合于该第一金属箔层与该第二金属箔层上；在该些第一介电层中分别形成第一导通孔，该些第一导通孔分别连接该第一金属箔层与该第二金属箔层；进行半加成制作工艺，以于该些第一介电层上分别形成第一线路层，其中该些第一线路层与该些第一导通孔连接；将第二介电层与第四金属箔层分别压合于该些第一介电层上；在该些第二介电层与该些第四金属箔层中分别形成第二导通孔，其中该些第二导通孔连接该些第一线路层；分离该第一金属箔层与该第二金属箔层；以及将该第一金属箔层、该第二金属箔层与该些第四金属箔层图案化，以形成二个独立的线路板。
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