[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种包含细线路且具有高可靠度的线路板及其制作方法。 

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。 

为了提高线路板中的布线密度，可利用减成制作工艺（substrative process）来将线路板中的线路层制作为具有40μm以上的线宽。然而，对于40μm以下的线宽来说，利用减成制作工艺来制作线路层将导致产品良率降低。因此，目前皆以半加成制作工艺（semi-additive process，SAP）或改良式半加成制作工艺（modified semi-additive process，MSAP）来制作线宽为40μm以下的线路层。 

然而，由于在以半加成制作工艺或改良式半加成制作工艺制作线路层的过程中，所使用的铜箔具有低粗糙度（中心线平均粗糙度（Ra）与十点平均粗糙度（Rz）），使得线路层与介电层之间的粘着力降低，导致最外层的线路层容易自介电层剥离，因而降低了线路板的可靠度。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制作方法，用以制作包含细线路且具有高可靠度的线路板。 

本发明的另一目的在于提供一种线路板，其包含细线路且具有高可靠度。 

为达上述目的，本发明提出一种线路板的制作方法，此方法是先通过胶层粘合第一金属箔层与第二金属箔层。然后，将第一介电层与第三金属箔层分别压合于第一金属箔层上与第二金属箔层上。接着，于这些第一介电层中 分别第一导通孔，其中这些第一导通孔分别连接第一金属箔层与第二金属箔层。而后，进行半加成制作工艺，以于这些第一介电层上分别形成第一线路层，其中第一线路层与第一导通孔连接。继之，将第二介电层与第四金属箔层分别压合于这些第一介电层上。然后，于这些第二介电层与第四金属箔层中分别形成第二导通孔，其中第二导通孔连接第一线路层。接着，分离第一金属箔层与第二金属箔层。之后，将第一金属箔层、第二金属箔层与第四金属箔层图案化以及将第二金属箔层与第六金属箔层图案化，以形成二个独立的线路板。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的胶层例如位于第一金属箔层与第二金属箔层的周边，以与第一金属箔层与第二金属箔层形成封闭空间。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的胶层的形状例如为连续框形图案。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的胶层的形状例如为非连续框形图案。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第三金属箔层的厚度例如小于第一金属箔层、第二金属箔层与第四金属箔层的厚度。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第三金属箔层的厚度例如介于2μm至5μm之间。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述在形成第一线路层之后以及在压合第二介电层与第四金属箔层之前，更包括于第一介电层上形成至少一个堆叠线路结构。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的堆叠线路结构的形成方法例如是先将第三介电层与第五金属箔层分别压合于第一介电层上。然后，于这些第三介电层中分别形成第三导通孔，其中第三导通孔连接第一线路层。之后，进行半加成制作工艺，以于这些第三介电层上分别形成第二线路层，其中第二线路层与第三导通孔连接。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第五金属箔层的厚度例如小于第一金属箔层、第二金属箔层与第四金属箔层的厚度。 

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第五金属箔层的厚度例如介于2μm至5μm之间。