[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括：

通过胶层粘合第一金属箔层与第二金属箔层；

将第一介电层与第三金属箔层分别压合于该第一金属箔层与该第二金属箔层上；

在该些第一介电层中分别形成第一导通孔，该些第一导通孔分别连接该第一金属箔层与该第二金属箔层；

进行半加成制作工艺，以于该些第一介电层上分别形成第一线路层，其中该些第一线路层与该些第一导通孔连接；

将第二介电层与第四金属箔层分别压合于该些第一介电层上；

在该些第二介电层与该些第四金属箔层中分别形成第二导通孔，其中该些第二导通孔连接该些第一线路层；

分离该第一金属箔层与该第二金属箔层；以及

将该第一金属箔层、该第二金属箔层与该些第四金属箔层图案化，以形成二个独立的线路板。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该胶层位于该第一金属箔层与该第二金属箔层的周边，以与该第一金属箔层与该第二金属箔层形成封闭空间。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其中该胶层的形状为连续框形图案。

4.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其中该胶层的形状为非连续框形图案。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该些第三金属箔层的厚度小于该第一金属箔层、该第二金属箔层与该些第四金属箔层的厚度。

6.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中该些第三金属箔层的厚度介于2μm至5μm之间。

7.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中在形成该些第一线路层之后以及在压合该些第二介电层与该些第四金属箔层之前，还包括于该些第一介电层上形成至少一堆叠线路结构。

8.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中该些堆叠线路结构的形成方法包括：

将第三介电层与第五金属箔层分别压合于该些第一介电层上；

在该些第三介电层中分别形成第三导通孔，其中该些第三导通孔连接该些第一线路层；以及

进行半加成制作工艺，以于该些第三介电层上分别形成第二线路层，其中该些第二线路层与该些第三导通孔连接。

9.如权利要求8所述的线路板的制作方法，其中该些第五金属箔层的厚度小于该第一金属箔层、该第二金属箔层与该些第四金属箔层的厚度。

10.如权利要求9所述的线路板的制作方法，其中该些第五金属箔层的厚度介于2μm至5μm之间。

11.一种线路板，包括：

至少一第一堆叠线路结构，该第一堆叠线路结构包括：

第一介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

第一导通孔，配置于该第一介电层中；以及

第一线路层，配置于该第一表面上，且与该第一导通孔连接，该第一线路层包括第一压延金属箔层与位于该第一压延金属箔层上的第一电镀导电层；

第二堆叠线路结构，配置于该第一表面上，该第二线路结构包括：

第二介电层，配置于该第一表面上，且覆盖该第一线路层；

第二线路层，配置于该第二介电层上，该第二线路层包括第二压延金属箔层与位于该第二压延金属箔层上的第二电镀导电层；以及

第二导通孔，配置于该第二介电层与该第二线路层中，且与该第一线路层连接；以及

第三线路层，配置于该第二表面上，且与该第一导通孔连接，该第三线路层包括第三压延金属箔层，

其中该第一压延金属箔层的厚度小于该第二压延金属箔层与该第三压延金属箔层的厚度，且该第一电镀导电层的厚度大于该第二电镀导电层的厚度。

12.如权利要求11所述的线路板，其中该第二压延金属箔层的面向该第二介电层的表面的粗糙度与该第三压延金属箔层的面向该第一介电层的表面的粗糙度大于3μm。

13.如权利要求12所述的线路板，其中该第二压延金属箔层的面向该第二介电层的表面的粗糙度与该第三压延金属箔层的面向该第一介电层的表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度大于3μm。

14.如权利要求11所述的线路板，其中该第一压延金属箔层的面向该第一介电层的表面的粗糙度小于或等于3μm。