[发明专利]一种多批次连续运行的方法有效
| 申请号: | 201210257204.4 | 申请日: | 2012-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN103579058A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
| 发明(设计)人: | 周卫峰;成汉华 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G03F7/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明的技术方案是提供一种多批次连续运行的方法,所述方法通过设备自动化系统,控制联机设置的涂胶显影机和曝光机,对接连输送到涂胶显影机的多批晶圆进行加工处理;通过设备自动化系统控制批次结束信号的发送,并且比较前后两批晶圆的制程要求,确定其工艺流程、所用的光罩、生产程序、以及加工的薄膜层在晶圆上的位置都一致时,控制曝光机不再分别进行检测和光罩的重置,实现对这两批晶圆连续的加工处理,因此,本发明能够有效节省时间,节约了生产成本,提高机台的利用效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 批次 连续 运行 方法 | ||
【主权项】:
一种多批次连续运行的方法,其特征在于:所述方法通过设备自动化系统,控制联机设置的涂胶显影机和曝光机,对接连输送到涂胶显影机的多批晶圆进行加工处理;所述涂胶显影机与曝光机之间设置有暂存晶圆的缓冲站;称连续的多批晶圆中的任意一批为前一批晶圆,这一批之后紧接着输送的一批为后一批晶圆; 所述方法包含通过所述设备自动化系统对每一批晶圆的批次结束信号的发送进行控制;即,在前一批晶圆中的所有晶圆都从所述涂胶显影机传送到缓冲站时,控制所述涂胶显影机不向曝光机发送所述前一批晶圆的批次结束信号,从而使所述曝光机将对所述前一批晶圆使用的制程,直接应用到对后一批晶圆的加工,实现这两批晶圆的连续运行;并且,只有当前后两批晶圆不能连续运行时,才由所述设备自动化系统发送前一批晶圆的批次结束信号,控制曝光机对这两批晶圆使用各自匹配的制程来分别处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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