[发明专利]一种多批次连续运行的方法有效
| 申请号: | 201210257204.4 | 申请日: | 2012-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN103579058A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
| 发明(设计)人: | 周卫峰;成汉华 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G03F7/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 批次 连续 运行 方法 | ||
1.一种多批次连续运行的方法,其特征在于:
所述方法通过设备自动化系统,控制联机设置的涂胶显影机和曝光机,对接连输送到涂胶显影机的多批晶圆进行加工处理;所述涂胶显影机与曝光机之间设置有暂存晶圆的缓冲站;称连续的多批晶圆中的任意一批为前一批晶圆,这一批之后紧接着输送的一批为后一批晶圆;
所述方法包含通过所述设备自动化系统对每一批晶圆的批次结束信号的发送进行控制;
即,在前一批晶圆中的所有晶圆都从所述涂胶显影机传送到缓冲站时,控制所述涂胶显影机不向曝光机发送所述前一批晶圆的批次结束信号,从而使所述曝光机将对所述前一批晶圆使用的制程,直接应用到对后一批晶圆的加工,实现这两批晶圆的连续运行;
并且,只有当前后两批晶圆不能连续运行时,才由所述设备自动化系统发送前一批晶圆的批次结束信号,控制曝光机对这两批晶圆使用各自匹配的制程来分别处理。
2.如权利要求1所述多批次连续运行的方法,其特征在于,
所述方法包含以下步骤:
步骤1、当装有后一批晶圆的片匣被放置到涂胶显影机上时,所述设备自动化系统向涂胶显影机发送菜单下载命令,而该信号中并不包括所述后一批晶圆的批次结束信号;
步骤2、当后一批晶圆中的第一片被传送到缓冲站以后,通过所述设备自动化系统比较并判断前后两批晶圆的制程要求是否相同;如果一致,转到步骤3,这两批晶圆可以连续运行;如果不一致,则转到步骤4,这两批晶圆就不能连续运行;
步骤3、当前后两批晶圆能够连续运行时,所述设备自动化系统不向曝光机发送前一批晶圆的批次结束信号,使得曝光机按照前一批晶圆既定的制程,直接对后一批晶圆进行加工处理;
步骤4、当前后两批晶圆不能连续运行时,所述设备自动化系统向曝光机发送前一批晶圆的批次结束信号,并发送第二批晶圆的菜单下载命令,以控制所述曝光机选择相匹配的制程,对后一批晶圆进行独立的加工处理。
3.如权利要求2所述多批次连续运行的方法,其特征在于,
步骤2中,比较并判断前后两批晶圆的工艺流程、所用的生产程序、所需的光罩是否一致,以及是否是对各个晶圆上位于同一层的薄膜进行处理;只有确认前后两批晶圆的这些方面完全一致后,才能够进行步骤3的连续运行。
4.如权利要求2所述多批次连续运行的方法,其特征在于,
步骤1之前,当前一批晶圆中的第一片被传送到缓冲站时,确认装有后一批晶圆的片匣已经放置到涂胶显影机处,否则不能进行连续运行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





