[发明专利]将至少一个电子元件与电源电互连的装置及相关电子系统

摘要

电子互连装置包括第一端子、第二端子、绝缘衬底、第一传导层和电流传导回路，绝缘衬底包括平行的顶表面和底表面，第一传导层被设置成接触顶表面且包括用于连接电子元件的焊盘和电流迹线，第一传导层形成第一电流传导平面，电流传导回路在第一端子和第二端子之间，包括所述迹线且具有电感。该装置包括降低回路的电感的器件，该器件包括第二传导层和电连接件，第二传导层被设置成接触底表面，所述第二层形成与第一平面平行的第二传导平面，电连接件在两个平面之间，第一端子被连接到第一平面而第二端子被连接到第二平面，以使电流能通过电连接件在这两个平面中从第一端子流到第二端子，在第二平面中电流的方向与在第一平面中电流的方向是相反的。

主权项

一种将至少一个电子元件(12)与电源电互连的装置(14)，包括：‑第一端子(24)、第二端子(26)和在第一端子(24)与第二端子(26)之间的电流传导回路(42)，‑绝缘衬底(28)，所述绝缘衬底包括基本上平行的顶平面(32)和底平面(34)，‑第一电传导层(36)，所述第一电传导层被设置成接触所述绝缘衬底的顶表面(32)，并且包括用于连接所述电子元件或每个电子元件(12)的焊盘(40)和电流迹线(38)，所述第一电传导层(36)形成第一电流传导平面(P1)，所述传导回路(42)包括所述迹线(38)并具有电感(L)，其特征在于，所述装置包括用于降低所述传导回路的电感(L)的器件，所述器件包括第二电传导层(44)和电连接件(48)，所述第二电传导层被设置成接触所述绝缘衬底(28)的底表面(34)，所述第二电传导层(44)形成与所述第一电流传导平面(P1)基本上平行的第二电流传导平面(P2)，所述第二电传导层(44)基本上是所述第一电传导层(36)沿垂直于所述第一电流传导平面(P1)的方向上的移置，所述电连接件(48)位于两个传导平面(P1、P2)之间，所述第一端子(24)被连接到所述第一电流传导平面(P1)，所述第二端子(26)被连接到所述第二电流传导平面(P2)，以使得电流能通过电连接件(48)在这两个平行的传导平面(P1、P2)中从所述第一端子(24)流到所述第二端子(26)，在第二平面中电流的流动方向(I2)与在第一平面中电流的流动方向(I1)是相反的，并且所述装置还包括用于将所述电子元件或每个电子元件(12)连接到相应迹线(38)的至少一个连接板(51)，所述连接板(51)包括基本上平行的顶平面(64)和底平面(66)，以及设置成接触所述底表面(66)的电传导层(68)，所述电传导层(68)形成另外的电流传导平面(P3)，所述另外的电流传导平面(P3)与所述第一电流传导平面(P1)和第二电流传导平面(P2)是平行的，在所述另外的电流传导平面中的电流流动方向(I3)与在所述第一平面中的电流的流动方向(I1)相同。