[发明专利]将至少一个电子元件与电源电互连的装置及相关电子系统

权利要求书

1.一种将至少一个电子元件(12)与电源电互连的装置(14)，包括：

-第一端子(24)、第二端子(26)和在第一端子(24)与第二端子(26)之间的电流传导回路(42)，

-绝缘衬底(28)，所述绝缘衬底包括基本上平行的顶平面(32)和底平面(34)，

-第一电传导层(36)，所述第一电传导层被设置成接触所述绝缘衬底的顶表面(32)，并且包括用于连接所述电子元件或每个电子元件(12)的焊盘(40)和电流迹线(38)，所述第一电传导层(36)形成第一电流传导平面(P1)，

所述传导回路(42)包括所述迹线(38)并具有电感(L)，

其特征在于，所述装置包括用于降低所述传导回路的电感(L)的器件，所述器件包括第二电传导层(44)和电连接件(48)，所述第二电传导层被设置成接触所述绝缘衬底(28)的底表面(34)，所述第二电传导层(44)形成与所述第一电流传导平面(P1)基本上平行的第二电流传导平面(P2)，所述第二电传导层(44)基本上是所述第一电传导层(36)沿垂直于所述第一电流传导平面(P1)的方向上的移置，所述电连接件(48)位于两个传导平面(P1、P2)之间，所述第一端子(24)被连接到所述第一电流传导平面(P1)，所述第二端子(26)被连接到所述第二电流传导平面(P2)，以使得电流能通过电连接件(48)在这两个平行的传导平面(P1、P2)中从所述第一端子(24)流到所述第二端子(26)，在第二平面中电流的流动方向(I2)与在第一平面中电流的流动方向(I1)是相反的，并且所述装置还包括用于将所述电子元件或每个电子元件(12)连接到相应迹线(38)的至少一个连接板(51)，所述连接板(51)包括基本上平行的顶平面(64)和底平面(66)，以及设置成接触所述底表面(66)的电传导层(68)，所述电传导层(68)形成另外的电流传导平面(P3)，所述另外的电流传导平面(P3)与所述第一电流传导平面(P1)和第二电流传导平面(P2)是平行的，在所述另外的电流传导平面中的电流流动方向(I3)与在所述第一平面中的电流的流动方向(I1)相同。

2.如权利要求1所述的装置(14)，还包括第二绝缘衬底(30)，其中所述第二绝缘衬底(30)包括基本上平行的顶平面(32)和底平面(34)，以及设置成接触所述第二绝缘衬底(30)的顶表面(34)的第三电传导层(46)，所述第三电传导层(46)被固定和电连接到所述第二电传导层(44)，所述第二电传导层(44)和第三电传导层(46)形成所述第二电流传导平面(P2)。

3.如权利要求2所述的装置(14)，其中绝缘衬底(28、30)的数量是两个。

4.如权利要求2或3所述的装置(14)，包括设置成接触所述第二绝缘衬底(30)的底表面(34)的第四电传导层(50)，所述第四电传导层(50)能被固定并电连接到接地的固定基底(52)。

5.如前述任一权利要求所述的装置(14)，其中所述第一端子(24)和所述第二端子(26)被连接在衬底(28、30)的相同侧上，与所述电连接件(48)相反。

6.如前述任一权利要求所述的装置，其中所述电连接件(48)被设置在所述绝缘衬底或每个绝缘衬底(28、30)的外部。

7.如权利要求6所述的装置(14)，其中所述电连接件(48)是预制的金属板的形式，优选地由铜制成。

8.如前述任一权利要求所述的装置(14)，其中所述第一端子(24)和所述第二端子(26)分别包括分开地从衬底延伸的支承板(54)，并且所述第一端子和第二端子的支承板(54)部分地基本上彼此平行，所述装置(14)还包括设置在所述支承板(54)之间的电绝缘体(58)。

9.如前述任一权利要求所述的装置(14)，用于将至少两个电子元件(12)与电源电互连，其中所述第一传导层(36)包括用于连接至少两个电子元件的焊盘，所述焊盘被设置成使得两个电子元件(12)之间的间距大于3毫米，优选地大于或等于5毫米。

10.一种能被连接到电源的电子系统(10)，其包括至少一个电子元件(12)以及将所述电子元件或每个所述电子元件(12)与电源互连的互连装置(14)，

其特征在于，所述互连装置(14)是如上述任一权利要求所述的装置。