[发明专利]将至少一个电子元件与电源电互连的装置及相关电子系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种将至少一个电子元件与电源电互连的装置，这种类型的装置包括： 

-第一端子，第二端子，以及第一端子和第二端子之间的电流传导回路， 

-绝缘衬底，包括基本上平行的顶平面和底平面， 

-第一电传导层，被设置成接触绝缘衬底的顶表面，并且包括用于使电流循环的迹线和用于连接所述或每个电子元件的焊盘，第一传导层形成电流的第一传导平面， 

所述传导回路包括迹线并具有电感。 

本发明还涉及一种适于连接到电源的电子系统，包括至少一个电子元件和这种互连装置。 

背景技术

上述类型的电互连装置已经公知。这种电互连装置包括绝缘衬底和电传导层，绝缘衬底包括有基本上平行的顶平面和底平面，电传导层被设置在衬底的顶平面上并具有用于使电流循环的迹线。第一端子和第二端子被设置在衬底顶平面的相对侧，并连接到电传导层。在互连装置的第一端子和第二端子之间的导体形成一个电流传导回路。衬底由陶瓷制成，互连装置支持的电压在1200V到10000V之间。 

但是，在这类电互连装置的第一端子和第二端子之间的电流传导回路具有高电感值，大于或等于30nH。这种寄生电感产生电涌和振荡，需要减慢元件转换过程，进而阻止使用此类元件的快速转换性能。 

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种电互连装置，容许在第一端子和第二端子之间的传导回路的电感值被降低，以容许元件的更快速转换。 

为了这个目的，本发明的目的在于提拱上述类型的电互连装置，其进一步 包括降低传导回路的电感的器件，该降低器件包括第二电传导层和电连接件，该第二电传导层被设置成接触绝缘衬底的底表面，第二传导层形成电流的第二传导平面，第二传导平面基本上和第一传导平面平行，第二传导层基本上是第一传导层沿垂直于第一传导平面的方向上的移置，该电连接件在两个传导平面之间，第一端子被连接到第一传导平面，第二端子被连接到第二传导平面，以使得电流能在两个平行的电流传导平面中或通过电连接件从所述第一端子流到所述第二端子，在第二传导平面中电流的流动方向是和第一传导平面中电流的流动方向相反的。 

根据另外的实施例，电互连装置包括一个或多个以下特征(单独地或根据任何技术上可能的组合)： 

-所述装置还包括第二绝缘衬底，第二绝缘衬底具有基本上平行的顶平面和底平面，以及第三电传导层，第三电传导层被设置成接触第二绝缘衬底的顶表面，第三电传导层被固定并电连接到第二传导层，第二和第三传导层形成第二电流传导平面。 

-绝缘衬底的数量是二， 

-所述装置包括第四电传导层，第四电传导层被设置成接触第二绝缘衬底的底表面，第四传导层能够被固定和电连接到接地的固定基底， 

-第一端子和第二端子被连接在衬底的同一侧上，与电连接件相反， 

-电连接件被设置在所述绝缘衬底或每个绝缘衬底的外部， 

-电连接件是预制的金属板的形式，优选由铜制成， 

-第一端子和第二端子每个都包括分开地从衬底延伸的支承板，并且第一端子和第二端子的支承板部分地基本彼此平行，所述装置还包括设置在支承板之间的电绝缘体。 

-所述装置还包括至少一个板，用来连接所述电子元件或每个电子元件到相应导体，连接板包括基本上平行的顶平面和底平面，以及被设置成接触底表面的电传导层，所述传导层形成另外的电流传导平面，所述另外的平面平行于第一和第二传导平面，在所述另外的平面中电流的流动方向和在第一平面中电流的方向相同；以及 

-第一传导层包括用来连接至少两个电子元件的焊盘，焊盘被设置成使得在两个电子元件之间的间距大于3毫米，优选地等于或大于5毫米。 

本发明另一目的是提供一种能被连接到电源的电子系统，其包括至少一个电子元件和用于将所述电子元件或每个电子元件与电源互连的装置，所述互连装置如上所述来定义。 

附图说明

本发明的这些特征和优点将通过阅读下述描述得到清楚了解，提供的下述描述仅仅进行举例说明并且参考附图给出，其中： 

-图1是依据本发明的电子系统的示意性立体图，其包括多个电子元件和用于互连电子元件的装置，以及 

-图2是图1中电子系统的侧视图，具有另外的利底来电连接元件。 

具体实施方式

在图1中，电子系统10能被电连接到电源(没有示出)，该电子系统10包括多个电子元件12和将电子元件与电源互连的装置14。