[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201210253759.1 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN102891096A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 长田直之;杉本健太郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够防止由于排出头以及保持该排出头的喷嘴臂而引起的污染的基板处理装置以及基板处理方法。通过旋转驱动部(63)使保持排出头的喷嘴臂(62)在基板W的上方的处理位置与包围基板W的处理罩的外侧的待机位置之间移动。在对基板W进行了清洗处理的喷嘴臂(62)位于待机位置时,从喷淋喷嘴(71)向斜下方的喷嘴臂(62)喷出清洗液。通过使3个喷嘴臂(62)升降以使3个喷嘴臂(62)穿过向斜下方喷出的清洗液的液流,来依次清洗3个喷嘴臂(62)。然后,从干燥气体喷嘴(76)向喷嘴臂(62)吹送氮气,来使附着于喷嘴臂的清洗液干燥。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:基板保持单元,将基板保持为大致水平姿势并使上述基板旋转,罩,包围上述基板保持单元的周围,喷嘴臂,在前端具有用于向被上述基板保持单元保持的基板排出处理液的排出头,旋转驱动部,使上述喷嘴臂旋转,以使上述排出头在位于被上述基板保持单元保持的基板的上方的处理位置与位于上述罩的外侧的待机位置之间移动,喷嘴臂清洗单元,至少清洗上述喷嘴臂的特定部位,该特定部位是指,在上述排出头移动到上述处理位置时与被上述基板保持单元保持的基板相向的部位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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