[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201210253759.1 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN102891096A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 长田直之;杉本健太郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅会;郭晓东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及将排出头以及喷嘴臂维持得洁净的基板处理装置以及基板处理方法,其中,所述排出头向半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板等薄板状的精密电子基板(下面简称为“基板”)供给处理液,所述喷嘴臂用于保持该排出头。
背景技术
以往,在基板的制造工序中使用如下的基板处理装置,即,在进行利用药液的药液处理以及利用纯水的冲洗处理等基板的表面处理之后,进行干燥处理。作为这样的基板处理装置,使用逐张地处理基板的单张式装置和多张基板统一处理的批量式装置。单张式的基板处理装置通常在进行了向旋转的基板表面供给药液的药液处理、供给纯水的纯水冲洗处理之后,使基板高速旋转来进行甩出干燥。例如专利文献1、2公开了这样的单张式的基板处理装置。
专利文献1、2公开的基板处理装置具有:将基板保持为大致以水平姿势并使该基板旋转的旋转卡盘;向被旋转卡盘保持的基板的上表面供给处理液的喷嘴(排出头);包围旋转卡盘的周围来挡住从基板飞散的处理液的罩。专利文献2公开的装置还具有:用于容置这些结构构件的处理室;在罩的周围上下隔开处理室内的间隔板。
在专利文献1、2公开的装置中,在处理中从旋转的基板以及旋转卡盘飞散的处理液可能附着于排出头。如果对这样附着的处理液置之不理,则可能落到基板上而成为污染源,或者干燥而成为异物颗粒产生源。专利文献3公开了如下的技术,即,在排出处理液的排出头的周围设置排出清洗液的大直径的喷嘴架,来清洗附着于排出头的前端部的处理液。另外,专利文献4公开了如下的技术,即,在旋转卡盘的外方的待机容器中向排出头喷出清洗液来进行清洗。
专利文献1:日本特开2008-91717号公报
专利文献2:日本特开2010-192686号公报
专利文献3:日本特开2004-267871号公报
专利文献4:日本特开2007-149891号公报
但是,从旋转的基板以及旋转卡盘飞散的处理液不仅会附着于排出头,还可能附着于保持该排出头使其摆动的喷嘴臂。在对附着于喷嘴臂的处理液置之不理的情况下,也会产生如下的问题,即,在臂摆动时该处理液落到基板上而成为污染源,或者附着的处理液干燥而成为异物颗粒产生源。即使将专利文献3公开的技术应用于专利文献1、2的基板处理装置中,虽然能够对排出头的前端部进行清洗,但是不能对保持排出头的喷嘴臂进行清洗。因此,没能消除附着有处理液的喷嘴臂成为污染源的问题。
另外,即使利用专利文献4公开的技术来清洗排出头,也会产生如下的新的问题,即,排出头会附着清洗时使用的清洗液,并且在清洗之后处理新的基板时,附着于排出头的清洗液落到基板上。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供能够防止由于排出头以及用于保持该排出头的喷嘴臂引起的污染的基板处理装置以及基板处理方法。
为了解决上述问题,技术方案1的发明为基板处理装置,其特征在于,具有:基板保持单元,将基板保持为大致水平姿势并使上述基板旋转,罩,包围上述基板保持单元的周围,喷嘴臂,在前端具有用于向被上述基板保持单元保持的基板排出处理液的排出头,旋转驱动部,使上述喷嘴臂旋转,以使上述排出头在位于被上述基板保持单元保持的基板的上方的处理位置与位于上述罩的外侧的待机位置之间移动,喷嘴臂清洗单元,至少清洗上述喷嘴臂的特定部位,该特定部位是指,在上述排出头移动到上述处理位置时与被上述基板保持单元保持的基板相向的部位。
另外,技术方案2的发明的特征在于,在技术方案1所述的发明的基板处理装置中,上述旋转驱动部设置于上述罩的外侧,并与上述喷嘴臂的基端相连接,上述喷嘴臂清洗单元具有喷淋喷嘴,在上述排出头位于上述待机位置时,该喷淋喷嘴向上述喷嘴臂喷出清洗液。
另外,技术方案3的发明的特征在于,在技术方案2所述的发明的基板处理装置中,上述基板处理装置还具有用于使上述喷嘴臂升降的升降驱动部,上述喷淋喷嘴固定设置于上述罩的外侧,朝向斜下方喷出清洗液,上述升降驱动部使上述喷嘴臂升降,以使上述喷嘴臂穿过从上述喷淋喷嘴喷出的清洗液的液流。
另外,技术方案4的发明的特征在于,在技术方案3所述的发明的基板处理装置中,上述喷淋喷嘴向远离上述基板保持单元的方向喷出清洗液。
另外,技术方案5的发明的特征在于,在技术方案2所述的发明的基板处理装置中,上述基板处理装置还具有气体喷出部,上述气体喷出部至少向上述喷嘴臂的附着有从上述喷淋喷嘴喷出的清洗液的部位吹送干燥用气体来进行干燥。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造