[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201210250358.0 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102891127A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | K.霍赛尼;F-P.卡尔茨;J.马勒;M.门格尔;K.施密特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种电子部件包括导电载体。所述导电载体包括载体表面并且半导体芯片包括芯片表面。所述载体表面和所述芯片表面中的一个或二者包括非平面结构。所述芯片被附着到所述载体，芯片表面面向所述载体表面，使得由于所述载体表面与所述第一芯片表面中的一个或二者的所述非平面结构的原因在所述芯片表面与所述载体表面之间提供间隙。所述电子部件进一步包括位于所述间隙中的第一电沉积金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括：包括第一载体表面的导电载体；包括第一芯片表面的半导体芯片，其中，所述第一载体表面和所述第一芯片表面中的一个或二者包括非平面结构，并且其中所述半导体芯片被附着到所述载体，并且所述第一芯片表面面向所述第一载体表面，使得由于所述第一载体表面和所述第一芯片表面中的一个或二者的所述非平面结构的原因在所述第一芯片表面与所述第一载体表面之间提供间隙；以及位于所述间隙中的第一电沉积金属层。
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