[发明专利]测试电路、集成电路、以及测试电路布局方法无效
| 申请号： | 201210226232.X | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102867760A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 小川和久 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 黄小临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种测试电路，包括：基板；配线部分，具有多段配线；以及被测器件部分，被形成在基板上，并且具有被测器件主体和多个连接电极，其中，所述多个连接电极用于分别建立所述主体和所述多段配线之间的连接，将连接所述主体图案形成的平面上的旋转中心的位置和每一电极的直线的延伸方向朝向所述各段配线的延伸方向倾斜预定角度，并且将所述连接电极排列在这种位置上以便：即使是当将所述主体和所述电极相对于图案形成的平面上的所述配线部分、围绕所述旋转中心的位置旋转90度时，也维持所述电极和所述多段配线之间的连接关系。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 电路 集成电路 以及 布局 方法 | ||
【主权项】：
一种测试电路，包含：基板；配线部分，具有多段配线，并且所述配线部分被形成在所述基板上；以及被测器件部分，被形成在所述基板上，并且具有被测器件主体和多个连接电极，其中，所述多个连接电极用于分别建立所述被测器件主体和所述多段配线之间的连接，将连接所述被测器件主体的图案形成的平面上的旋转中心的位置和所述多个连接电极中的每一连接电极的直线的延伸方向朝向所述多段配线的延伸方向倾斜预定角度，并且将所述多个连接电极排列在这种位置上以便：即使是当所述被测器件主体和所述多个连接电极围绕所述旋转中心的位置、相对于所述图案形成的平面上的所述配线部分旋转90度时，也能够维持所述多个连接电极和所述多段配线之间的连接关系。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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