[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201210225426.8 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103383940A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡芳霖;刘正仁;江政嘉;施嘉凯;童世豪 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：一封装胶体、相互堆栈且埋设于该封装胶体中的多个半导体组件、形成于各该半导体组件上以电性导通各该半导体组件的导电层、以及形成于该封装胶体上以电性连接各该半导体组件的线路层。由于该些半导体组件所堆栈成的结构表面上布设有导电层，相比于使用焊线电性连接半导体组件的封装件，本发明无需考量焊线线弧（wireloop）的高度，所以可降低该封装胶体的高度，而利于封装件尺寸微小化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面，且于该封装胶体的第一表面上形成有至少一开孔；多个第一半导体组件，其相互堆栈且封埋于该封装胶体中；导电层，其形成于该些第一半导体组件所堆栈成的结构表面，以电性导通各该第一半导体组件，且至少一该第一半导体组件上的部分导电层外露出该开孔；以及第一线路层，其形成于该封装胶体的第一表面上，以经该开孔电性连接该导电层。
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