[发明专利]LED二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管

摘要

本发明公开了一种LED二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管，涉及LED封装技术领域；LED二次封装工艺包括步骤：将LED晶片固定在引线支架的灯杯中；将晶片焊点与引线支架的支架焊线区焊接；将焊好线的引线支架进行第一次散光封装；一次封装固化后在模腔内进行第二次透镜封装；对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化；LED像素管包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯，灯杯内设有LED晶片，所述引线支架为两层封装结构，里层为散光封装层，外层为透镜封装层；本发明的有益效果是：本发明的LED二次封装工艺与LED像素光具有两次封装过程，提供一种具有良好光学效果的可实现大视角、配光曲线圆润、角度重合度高的LED像素管。

主权项

一种LED二次封装工艺，其特征在于：它包括以下步骤：a）、晶片固定在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶，再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中，此后将引线支架送入烤箱中以150‑160℃烘烤55‑65分钟进行固化；b）、焊线将晶片的焊点与引线支架的支架焊接区焊接；c）、第一次散光封装将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装，然后将进行散光封装的引线支架送入烤箱以115‑130℃烘烤55‑65分钟进行固化，从而使晶片发光形成均匀的漫反射；d）、第二次透镜封装利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔，然后将已第一次封装的引线支架植入已注胶的模腔，此后将引线支架放入烤箱中以120‑130℃的温度烘烤55‑65分钟；e）、固化对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。