[发明专利]LED二次封装工艺以及通过该工艺制造的LED像素管

权利要求书

1.一种LED二次封装工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

a）、晶片固定

在引线支架的灯杯中点上LED晶片固定胶，再将LED晶片放置于引线支架的灯杯中，此后将引线支架送入烤箱中以150-160℃烘烤55-65分钟进行固化；

b）、焊线

将晶片的焊点与引线支架的支架焊接区焊接；

c）、第一次散光封装

将步骤b中焊接好的引线支架进行第一次散光封装，然后将进行散光封装的引线支架送入烤箱以115-130℃烘烤55-65分钟进行固化，从而使晶片发光形成均匀的漫反射；

d）、第二次透镜封装

利用二极管注胶设备将已配制好并脱泡后的抗UV环氧树脂注入选用的TPX模腔，然后将已第一次封装的引线支架植入已注胶的模腔，此后将引线支架放入烤箱中以120-130℃的温度烘烤55-65分钟；

e）、固化

对在模腔内完成透镜封装后的透镜材料进行固化。

2.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于：所述步骤c中，进行散光封装的胶水为环氧树脂，环氧树脂中含有光线扩散剂，该光线扩散剂为扩散性填料，且扩散性填料与环氧树脂的重量配比为3～6：100。

3.根据权利要求2所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于：所述的环氧树脂由双组分A胶和B胶组成，其重量配比为A胶：B胶=1:1～1.02。

4.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于：所述烤箱为热风循环烤箱。

5.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于：所述步骤a中，引线支架送入烤箱中以155℃烘烤60分钟进行固化为最佳。

6.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于：所述步骤c中，引线支架送入烤箱以123℃烘烤60分钟进行固化为最佳。

7.根据权利要求1所述的一种LED二次封装工艺，其特征在于：所述步骤d中，引线支架放入烤箱中以125℃的温度烘烤60分钟为最佳。

8.一种实施权利要求1的工艺的LED像素管，包括两引线支架以及与其中一引线支架连接的灯杯，于所述灯杯内设有LED晶片，其特征在于：所述引线支架为两层封装结构，里层为散光封装层，外层为透镜封装层。

9.根据权利要求8所述的LED像素管，其特征在于：所述LED晶片通过一键合金丝与另一引线支架连接。

10.根据权利要求8所述的LED像素管，其特征在于：所述引线支架的采用SPCC铁质材料，该引线支架的表面镀银。