[发明专利]发光二极管封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210221020.2 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103515511A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张忠民;张简千琳;胡雪凤;蔡钰玮;孙正文 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的至少一个封装体，还包括设置在所述基板上的至少一个阻挡结构，所述阻挡结构被该封装体覆盖并抵接封装体的外表面。本发明中设置在基板上的阻挡结构被封装体覆盖并抵接所述封装体的外表面，点胶时，尚未固化而呈现液态的胶体封装体位于抵接处的表面张力被削弱，使得相切于该阻挡结构外侧壁且垂直与基板的法线与位于抵接处且与外表面相切的切线之间形成的夹角较小，该种结构能够有效减小发光二极管芯片的出射光线射向封装体时的入射角，减低发生全反射几率，增强该发光二极管封装结构的出光效率。本发明还涉及一种该发光二极管封装结构的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的至少一个封装体，其特征在于：还包括设置在所述基板上的至少一个阻挡结构，所述阻挡结构被该封装体覆盖并抵接封装体的外表面。
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