[发明专利]发光二极管封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其封装方法，尤其涉及一种具有封装体的发光二极管封装结构及其封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。为了更好地利用发光二极管，在发光二极管的周围可包覆一层透镜对光进行二次光学校正。

业界通常采用模具注塑或者点胶的方式制作透镜以包覆在发光二极管的外围。前者一般先通过模具注塑形成透镜，进而在基板上附着胶体以粘贴固定所述透镜；后者在基板上直接点胶形成透镜。前者模具注塑的方法虽然精度较高，但成本昂贵，后者点胶的方法使得垂直于基板的法线与透镜两侧的表面形成的夹角较大，导致发光二极管出射光线到达透镜出光面时的入射角较大，容易发生全发射，导致发光二极管的出光效率较低。故，需进一步改进。

发明内容

本发明旨在提供一种成本低、出光效率高的发光二极管封装结构及其封装方法。

一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的至少一个封装体，还包括设置在所述基板上的至少一个阻挡结构，所述阻挡结构被该封装体覆盖并抵接封装体的外表面。

一种发光二极管封装结构的封装方法，其包括步骤：

提供一基板；

在所述基板上设一发光二极管芯片；

在该基板上设置至少一阻挡结构，使所述至少一阻挡结构位于该发光二极管芯片的外围；

通过点胶的方式在该基板上设置至少一个封装体，使所述至少一阻挡结构被所述至少一封装体覆盖并抵接其外表面。

与先前技术相比，本发明中设置在基板上的阻挡结构被封装体覆盖并抵接所述封装体的外表面，点胶时，尚未固化而呈现液态的胶体封装体位于抵接处的表面张力被削弱，从而影响封装体与基板之间的接触角，使得相切于该阻挡结构外侧壁且垂直与基板的法线与位于抵接处且与外表面相切的切线之间形成的夹角较小，进而封装体的外表面更趋近于球面，该种结构能够有效减小发光二极管芯片的出射光线射向封装体时的入射角，减低发生全反射几率，从而增强该发光二极管灯源的出光效率。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2为本发明另一实施例的发光二极封装结构的剖面示意图。

图3至图6为图1所述实施例的发光二极管封装结构的封装方法的各步骤示意图。

主要元件符号说明