[发明专利]发光二极管封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及覆盖所述发光二极管芯片的至少一个封装体，其特征在于：还包括设置在所述基板上的至少一个阻挡结构，所述阻挡结构被该封装体覆盖并抵接封装体的外表面。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体包括一出光面，所述阻挡结构包括与封装体出光面抵接的一外侧壁，相切于该外侧壁且垂直于基板的法线，与位于所述阻挡结构和封装体相抵接的抵接面处且与出光面相切的切线，之间形成的夹角小于60度。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述夹角小于15度。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述阻挡结构呈环形结构并环绕所述发光二极管芯片设置。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述阻挡结构包括多个块状部，所述多个块状部排列形成不连续的环形并环绕所述发光二极管芯片设置。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述阻挡结构的材质为Al₂O₃、AlN或者陶瓷材料。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述阻挡结构和封装体分别为多个，所述多个阻挡结构和多个封装体一一对应，且所述多个阻挡结构呈同心圆环绕设置在发光二极管芯片外围。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述阻挡结构的表面包覆金属形成反射层。

9.一种发光二极管封装结构的封装方法，其包括步骤：

提供一基板；

在所述基板上设一发光二极管芯片；

在该基板上设置至少一阻挡结构，使所述至少一阻挡结构位于该发光二极管芯片的外围；

通过点胶的方式在该基板上设置至少一个封装体，使所述至少一阻挡结构被所述至少一封装体覆盖并抵接其外表面。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构的封装方法，其特征在于，设置所述阻挡结构呈环形结构并环绕所述发光二极管芯片。

11.如权利要求9所述的发光二极管封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装体包括一出光面，所述阻挡结构包括与封装体出光面抵接的一外侧壁，相切于该外侧壁且垂直于基板的法线，与位于所述阻挡结构和封装体相抵接的抵接面处且与出光面相切的切线，之间形成的夹角小于60度。

12.如权利要求11所述的发光二极管封装结构的封装方法，其特征在于，所述夹角小于15度。