[发明专利]具有活性焊料涂层的导线及其使用方法有效
| 申请号: | 201210216878.X | 申请日: | 2012-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN102856428A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
| 发明(设计)人: | 曹龙泉 | 申请(专利权)人: | 国立屏东科技大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;孙佳胤 |
| 地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法,所述方法包含:提供一基板;提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6%(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2%(重量)的至少一种稀土族元素(Re);先以低于450℃的温度预热所述导线及基板;再将所述预热后的导线放置在所述预热后的基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后的基板上;以及,冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 活性 焊料 涂层 导线 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,包含:提供一基板;提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,其中所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6 %(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2 %(重量)的至少一种稀土族元素;先以低于450℃的温度预热所述基板;再将所述预热后的导线放置在所述预热后哦基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后之基板上;以及冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立屏东科技大学,未经国立屏东科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210216878.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





