[发明专利]具有活性焊料涂层的导线及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201210216878.X 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN102856428A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 曹龙泉 申请(专利权)人: 国立屏东科技大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽;孙佳胤
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法,所述方法包含:提供一基板;提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6%(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2%(重量)的至少一种稀土族元素(Re);先以低于450℃的温度预热所述导线及基板;再将所述预热后的导线放置在所述预热后的基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后的基板上;以及,冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案。
搜索关键词: 具有 活性 焊料 涂层 导线 及其 使用方法
【主权项】:
一种具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,包含:提供一基板;提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,其中所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6 %(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2 %(重量)的至少一种稀土族元素;先以低于450℃的温度预热所述基板;再将所述预热后的导线放置在所述预热后哦基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后之基板上;以及冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案。
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