[发明专利]具有活性焊料涂层的导线及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201210216878.X 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN102856428A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 曹龙泉 申请(专利权)人: 国立屏东科技大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽;孙佳胤
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 活性 焊料 涂层 导线 及其 使用方法
【说明书】:

技术领域

本发明关于一种太阳能电池电极及其制作方法,特别是关于一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法。

背景技术

近年来,因为石化燃料逐渐短缺,使得各种再生性替代能源(例如太阳能电池、燃料电池、风力发电)的发展逐渐受到重视,其中尤以太阳能发电最受各界重视。

请参考附图1所示,其揭示一种现有太阳能电池组件的剖视图,其中当制作此现有太阳能电池组件时,首先提供一p型硅半导体衬底11,进行表面酸蚀粗化后,接着将磷或类似物质以热扩散方式于所述p型硅半导体衬底11的受光面侧形成反向导电类型的一n型扩散层12,并形成p-n界面(junction)。随后,再于所述n型扩散层12上形成一抗反射层13与一正面电极14,其中通过等离子体化学气相沉积等方法于所述n型扩散层12上形成氮化硅(silicon nitride)膜作为所述抗反射层13,再于所述抗反射层13上以网印方式涂布含有银粉末的银导电浆料,随后进行烘烤干燥及高温烧结的程序,以形成所述正面电极14。在高温烧结过程中,用以形成所述正面电极14的导电浆料可烧结并穿透所述抗反射层13,直到电学接触所述n型扩散层12上。

另一方面,所述p型硅半导体衬底11的背面侧则使用含有铝粉末的铝导电浆料以印刷方式形成铝质的一背面电极层15。随后,进行干燥烘烤的程序,再于相同上述的高温烧结下进行烧结。烧结过程中,从干燥状态转变成铝质的背面电极层15;同时,使铝原子扩散至所述p型硅半导体衬底11中,于是在所述背面电极层15与p型硅半导体衬底11之间形成含有高浓度的铝掺杂剂的一p层16。所述层通常称为后表面场(BSF)层,且有助于改良太阳能电池的光转换效率。由于铝质的背面电极层15,不具焊接性(润湿性差)。此外,可通过网印方式于所述背面电极层15上印刷一种银-铝导电浆料,经烧结后形成一具有良好焊接性的导线17,以便将多个太阳能电池相互串连形成一模块。

然而,现有太阳能电池组件在实际制造上仍具有下述问题,例如:连接于所述正面电极层14、背面电极层15及导线17是使用银、铝及银-铝等导电浆料来制作电极及导线,但所述银、铝及银-铝导电浆料的材料成本颇高,约占整个模块制作成本的10至20%。再者,这些导电浆料含有一定比例金属粉末、玻璃粉末及有机媒剂,如日本Kokai专利公开第2001-127317号及第2004-146521号和台湾美商杜邦申请的中国台湾专利公告第I339400号,其中导电浆料含有降低导电学及不利于焊接性的玻璃微粒;以及另含有有机溶剂等成分,因此在烧结后会造成太阳能芯片的污染,故必须特别加以清洗。再者,使用导电浆料制作导线必需经过450至850℃左右的高温烧结,但此高温条件可能造成其它材料层的材料劣化或失效,进而严重影响制造电池的良率。基于上述高温烧结条件精密控制的需求,也使得进行高温烧结步骤相对较为费时及复杂,并会影响在单位时间内生产电池的整体生产量。

故,有必要提供一种制作太阳能电池电极的方法,以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法,使用成本较低的活性焊料来涂布在线材的外表面上,以形成具有活性焊料涂层的导线,当使用导线时,若导线的活性焊料涂层接触预先加热的基板(如太阳能电池基板),即可焊接结合在基板上来形成电路图案,因而有利于降低材料成本,并简化及加速电路工艺,并且增强电学效应。

本发明的次要目的在于提供一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法,其中当应用在制作太阳能电池基板时,导线能以相对较低熔点温度焊能直接活性接结合在太阳能电池基板的不具焊接性(润湿性差)的铝质背面电极层上,以形成电路图案来连接于数个背面电极之间,故不需通过网印方式银-铝导电浆料来制作导线,以及高温烧结工艺,因而有利于避免网印不均匀及基板材料再次因高温烧结作业而劣化,以相对提高基板制造良率,并且增强电学效应。

本发明的另一目的在于提供一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法,其在由具有活性焊料涂层的金属导线材具有良好导电率,能有效地降低电能消耗,进而提高太阳能电池的转换效率,故不会因导电浆料含有不具导电学及不利于焊接性的玻璃微粒问题。

本发明的再一目的在于提供一种具有活性焊料涂层的导线及其使用方法,其在由具有活性焊料涂层的所形成的电路图案上可进一步选择进行无电镀或电镀等增厚处理,其除了可增加所述电路图案的厚度外,也可增加电路图案与外部电路结合的接合性质、导电能力及防止氧化生锈能力。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立屏东科技大学,未经国立屏东科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210216878.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top