[发明专利]具有活性焊料涂层的导线及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201210216878.X 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN102856428A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 曹龙泉 申请(专利权)人: 国立屏东科技大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽;孙佳胤
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 活性 焊料 涂层 导线 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,包含:

提供一基板;

提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,其中所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6 %(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2 %(重量)的至少一种稀土族元素;

先以低于450℃的温度预热所述基板;

再将所述预热后的导线放置在所述预热后哦基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后之基板上;以及

冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案。

2.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,在将所述导线放置在所述基板上的步骤中,通过超声波的辅助使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述基板上。

3.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,在形成所述电路图案之后,另包含:对所述电路图案选择进行无电镀或电镀,以增加所述电路图案的厚度。

4.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述焊锡合金选自锡基合金、铋基合金或铟基合金。

5.根据权利要求4述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述锡基合金或铟基合金混掺的至少一种活性成分选自4 %(重量)以下的钛、钒、镁、锂、锆、铪或其混合。

6.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述稀土族元素选自钪元素、钇元素或镧系元素,其中所述镧系元素包含:镧、铈、镨、钕、鉅、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱或镥。

7.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述线材合金选自银基合金、铜基合金、铝基合金、镍基合、金基合金或其混合合金。

8.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述基板选自太阳能电池、发光二极管、电容组件、振荡器组件或半导体芯片的半导体基板、燃料电池电极板、金属氧化物基板或陶瓷基板。

9.根据权利要求8所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述基板选择一太阳能电池的基板,其中所述太阳能电池基板具有一背面,所述导线在所述背面上形成所述电路图案,以电学连接数个背面电极。

10.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述基板及电路图案是与另一具有电路图案的基板形成一堆栈结构,所述堆栈结构可与另一相同的堆栈结构进一步相互堆栈。

11.一种具有活性焊料涂层的导线,包含:

一线材,具有一外表面;以及

一活性焊料涂层,涂布在所述线材之外表面上;

其特征在于,所述活性焊料涂层的一活性焊料包含至少一种焊锡合金,并混掺有6 %(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2 %(重量)的至少一种稀土族元素。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立屏东科技大学,未经国立屏东科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210216878.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top