[发明专利]具有活性焊料涂层的导线及其使用方法有效
| 申请号: | 201210216878.X | 申请日: | 2012-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN102856428A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
| 发明(设计)人: | 曹龙泉 | 申请(专利权)人: | 国立屏东科技大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;孙佳胤 |
| 地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 活性 焊料 涂层 导线 及其 使用方法 | ||
1.一种具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,包含:
提供一基板;
提供一导线,其具有一线材及涂布在所述线材上的一活性焊料涂层,其中所述活性焊料涂层包含至少一种焊锡合金,并混掺有6 %(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2 %(重量)的至少一种稀土族元素;
先以低于450℃的温度预热所述基板;
再将所述预热后的导线放置在所述预热后哦基板上,使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述预热后之基板上;以及
冷却固化所述导线的活性焊料涂层的活性焊料,以通过所述导线形成一电路图案。
2.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,在将所述导线放置在所述基板上的步骤中,通过超声波的辅助使所述活性焊料涂层接触、熔化并焊接结合在所述基板上。
3.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,在形成所述电路图案之后,另包含:对所述电路图案选择进行无电镀或电镀,以增加所述电路图案的厚度。
4.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述焊锡合金选自锡基合金、铋基合金或铟基合金。
5.根据权利要求4述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述锡基合金或铟基合金混掺的至少一种活性成分选自4 %(重量)以下的钛、钒、镁、锂、锆、铪或其混合。
6.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述稀土族元素选自钪元素、钇元素或镧系元素,其中所述镧系元素包含:镧、铈、镨、钕、鉅、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱或镥。
7.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述线材合金选自银基合金、铜基合金、铝基合金、镍基合、金基合金或其混合合金。
8.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述基板选自太阳能电池、发光二极管、电容组件、振荡器组件或半导体芯片的半导体基板、燃料电池电极板、金属氧化物基板或陶瓷基板。
9.根据权利要求8所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述基板选择一太阳能电池的基板,其中所述太阳能电池基板具有一背面,所述导线在所述背面上形成所述电路图案,以电学连接数个背面电极。
10.根据权利要求1所述的具有活性焊料涂层的导线的使用方法,其特征在于,所述基板及电路图案是与另一具有电路图案的基板形成一堆栈结构,所述堆栈结构可与另一相同的堆栈结构进一步相互堆栈。
11.一种具有活性焊料涂层的导线,包含:
一线材,具有一外表面;以及
一活性焊料涂层,涂布在所述线材之外表面上;
其特征在于,所述活性焊料涂层的一活性焊料包含至少一种焊锡合金,并混掺有6 %(重量)以下的至少一种活性成分以及0.01%至2 %(重量)的至少一种稀土族元素。
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