[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210214645.6 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102843860A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 长沼伸幸;野口英俊 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在第一开口部底面上的第一连接端子；第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在第二开口部底面上的第二连接端子；以及表面具有第三连接端子和第四连接端子的挠性电路板。第一刚性电路板与第二刚性电路板隔着间隔配置并通过第一开口部与第二开口部相对置而形成凹部，挠性电路板被配置在凹部内，第一连接端子与第三连接端子电连接，第二连接端子与第四连接端子电连接，在第一绝缘层中，避开第一连接端子的正下方而形成有用于层间连接的第一导体。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠性电路板，具有：第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在该第一开口部的底面上的第一连接端子；第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在该第二开口部的底面上的第二连接端子；以及挠性电路板，其表面具有第三连接端子和第四连接端子，该刚挠性电路板的特征在于，上述第一刚性电路板与上述第二刚性电路板隔着间隔配置并通过上述第一开口部与上述第二开口部相对置而形成有凹部，上述挠性电路板被配置在上述凹部内，上述第一连接端子与上述第三连接端子电连接，上述第二连接端子与上述第四连接端子电连接，在上述第一绝缘层或者该第一绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第一连接端子的正下方形成有用于层间连接的第一导体。
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