[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种刚挠性电路板，具有：

第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在该第一开口部的底面上的第一连接端子；

第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在该第二开口部的底面上的第二连接端子；以及

挠性电路板，其表面具有第三连接端子和第四连接端子，

该刚挠性电路板的特征在于，

上述第一刚性电路板与上述第二刚性电路板隔着间隔配置并通过上述第一开口部与上述第二开口部相对置而形成有凹部，

上述挠性电路板被配置在上述凹部内，上述第一连接端子与上述第三连接端子电连接，上述第二连接端子与上述第四连接端子电连接，

在上述第一绝缘层或者该第一绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第一连接端子的正下方形成有用于层间连接的第一导体。

2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第一导体形成在上述第一绝缘层中，

上述第一连接端子的至少一个通过形成在上述第一绝缘层上的第一导体图案与上述第一导体电连接。

3.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第一导体形成在上述第一绝缘层下层的绝缘层中，

上述第一连接端子的至少一个通过形成在上述第一绝缘层中的用于层间连接的导体和形成在上述下层的绝缘层上的第一导体图案与上述第一导体电连接。

4.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在上述第二绝缘层或者该第二绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第二连接端子的正下方形成有用于层间连接的第二导体。

5.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第二导体形成在上述第二绝缘层中，

上述第二连接端子的至少一个通过形成在上述第二绝缘层上的第二导体图案与上述第二导体电连接。

6.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第二导体形成在上述第二绝缘层下层的绝缘层中，

上述第二连接端子的至少一个通过形成在上述第二绝缘层中的用于层间连接的导体和形成在上述第二绝缘层下层的绝缘层上的第二导体图案与上述第二导体电连接。

7.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第一导体避开上述挠性电路板的正下方而形成。

8.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第二导体避开上述挠性电路板的正下方而形成。

9.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第一导体不堆叠而通过形成在层间绝缘层上的导体图案与下层的用于层间连接的导体电连接。

10.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第一导体包括在孔内填充导体而成的填充导体，

在上述第一刚性电路板中堆叠包括上述第一导体在内的两层以上的填充导体。

11.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第二导体不堆叠而通过形成在层间绝缘层上的导体图案与下层的用于层间连接的导体电连接。

12.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第二导体包括在孔内填充导体而成的填充导体，

在上述第二刚性电路板中堆叠包括上述第二导体在内的两层以上的填充导体。

13.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板中的导体层的层数不同。

14.根据权利要求13所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板中的导体层的层数多的刚性电路板中，在至少一个部位堆叠所有层的用于层间连接的导体。

15.根据权利要求1或者2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述第一连接端子与上述第三连接端子通过导电性树脂电连接，上述第二连接端子与上述第四连接端子通过导电性树脂电连接。