[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种刚挠性电路板及其制造方法。

背景技术

专利文献1公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板在芯基板的侧方具有挠性电路板，两个刚性电路板经由该挠性电路板相连接。

专利文献2公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板是通过在两个刚性电路板的表面分别安装挠性电路板来将两个刚性电路板通过挠性电路板相连接而成的。

专利文献1：日本专利申请公开2006-140213号公报

专利文献2：日本专利申请公开2005-322871号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所记载的刚挠性电路板中，在芯基板的侧方配置挠性电路板，在挠性电路板(特别是其两端部)上层叠积层部，因此难以连接具有不同层数的两个刚性电路板。

另外，在专利文献2所记载的刚挠性电路板中，刚性电路板与挠性电路板之间的连接部形成于在所有层堆叠的通路导体上，因此认为是具有挠性的挠性电路板与具有刚性的通路导体直接进行连接，施加给该连接部的应力变大。并且，其结果是认为该连接部的连接可靠性降低。

本发明是鉴于这种实际情形而完成的，目的在于提高刚性电路板与挠性电路板之间的连接可靠性。另外，本发明的其它目的在于提高刚性电路板的层数等的设计自由度。

用于解决问题的方案

本发明所涉及的刚挠性电路板具有：第一刚性电路板，其具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在该第一开口部的底面上的第一连接端子；第二刚性电路板，其具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在该第二开口部的底面上的第二连接端子；以及挠性电路板，其表面具有第三连接端子和第四连接端子，在该刚挠性电路板中，上述第一刚性电路板与上述第二刚性电路板隔着间隔配置并通过上述第一开口部与上述第二开口部相对置而形成有凹部，上述挠性电路板被配置在上述凹部内，上述第一连接端子与上述第三连接端子电连接，上述第二连接端子与上述第四连接端子电连接，在上述第一绝缘层或者该第一绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第一连接端子的正下方形成有用于层间连接的第一导体。

本发明所涉及的刚挠性电路板的制造方法包括以下步骤：准备第一刚性电路板，该第一刚性电路板具有到达内层的第一绝缘层的第一开口部以及形成在该第一开口部的底面上的第一连接端子；准备第二刚性电路板，该第二刚性电路板具有到达内层的第二绝缘层的第二开口部以及形成在该第二开口部的底面上的第二连接端子；准备表面具有第三连接端子和第四连接端子的挠性电路板；隔着间隔配置上述第一刚性电路板和上述第二刚性电路板；以及在上述第一开口部和上述第二开口部相对置而形成的凹部中配置上述挠性电路板，将上述第一连接端子与上述第三连接端子电连接，以及将上述第二连接端子与上述第四连接端子电连接，在该刚挠性电路板的制造方法中，在上述第一绝缘层或者该第一绝缘层下层的绝缘层中，避开上述第一连接端子的正下方地形成用于层间连接的第一导体。

发明的效果

根据本发明，能够提高刚性电路板与挠性电路板之间的连接可靠性。另外，根据本发明，有时除了该效果以外或者代替该效果，还起到能够提高刚性电路板的层数等的设计自由度这种效果。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的截面图。

图2是表示本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的挠性电路板的截面图。

图3A是表示将本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的第一刚性电路板安装到挠性电路板的状态的截面图。

图3B是表示将本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板的第二刚性电路板安装到挠性电路板的状态的截面图。

图4A是表示没有将图3A示出的第一刚性电路板安装到挠性电路板的状态的俯视图。

图4B是表示没有将图3B示出的第二刚性电路板安装到挠性电路板的状态的俯视图。

图5是图2示出的挠性电路板的俯视图。

图6是图1示出的刚挠性电路板的俯视图。

图7A是表示用于连接本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板中的刚性电路板的连接端子与挠性电路板的连接端子的第一连接部件的截面图。

图7B是表示用于连接本发明的实施方式1所涉及的刚挠性电路板中的刚性电路板的连接端子与挠性电路板的连接端子的第二连接部件的截面图。