[发明专利]一种固晶胶及LED封装方法有效

专利信息
申请号: 201210213085.2 申请日: 2012-06-26
公开(公告)号: CN102732158A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 许常青;罗锦长;张嘉显 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
主分类号: C09J1/00 分类号: C09J1/00;C09J11/04;H01L33/56
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 陈世洪
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于照明技术领域,提供了一种固晶胶及LED封装方法,所述固晶胶以玻璃粉为主体,与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。该固晶胶熔化凝固后粘接力强,物理、化学性能稳定,适合玻璃封装,从而提升LED稳定性及可靠性。所述LED封装方法包括以下步骤:将所述固晶胶点涂于基板;将LED芯片置于所述固晶胶,使所述LED芯片与基板相固接;由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片,之后使其固化。
搜索关键词: 一种 固晶胶 led 封装 方法
【主权项】:
一种固晶胶,其特征在于,所述固晶胶以玻璃粉为主体,与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。
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