[发明专利]一种固晶胶及LED封装方法

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，尤其涉及一种固晶胶及LED封装方法。

背景技术

众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。据研究，玻璃封装LED具有较高可靠性。然而目前市售固晶胶并不适合玻璃封装。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种适合玻璃封装的固晶胶。

本发明实施例是这样实现的，一种固晶胶，以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。

本发明实施例的另一目的在于提供一种LED封装方法，所述方法包括以下步骤：

将上述固晶胶点涂于基板；

将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；

由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。

本发明实施例以玻璃粉为主体，使其与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合形成固晶胶，该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的LED封装方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的LED基板点涂固晶胶的示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本发明实施例提供的LED固晶焊线的示意图；

图5是图4的俯视图；

图6是本发明实施例提供的LED的示意图；

图7是图6的俯视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例以玻璃粉为主体，使其与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合形成固晶胶，该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。

本发明实施例提供的固晶胶以玻璃粉为主体，并由其与阻燃剂、有机溶剂、分散剂和粘接剂热混合而成。该固晶胶熔化凝固后粘接力强，物理、化学性能稳定，适合玻璃封装，从而提升LED稳定性及可靠性。其中，所述固晶胶为浆状或膏状，所述热混合的温度优选为200~600°，这样利于玻璃粉软化。此外，还可于所述固晶胶中掺入改性剂。

为增强LED的散热性能，本发明实施例提供的固晶胶还混合有导热粉，其中玻璃粉占50~70%，导热粉占1~9%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。其中，所述导热粉为氧化物导热粉，如为氧化铝导热粉。

另外，本发明实施例提供的固晶胶中玻璃粉占70~90%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。这样固晶胶未包含有色或变色物质，从而使固晶胶透光。

图1示出了本发明实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下。

在步骤S101中，将固晶胶点涂于基板；

如图2、3所示，为使固晶胶1牢固地粘接于基板2，所述基板2优选为高温玻璃基板。此处可由点胶机将固晶胶1点涂于高温玻璃基板。因采用上述固晶胶，可将用以点涂固晶胶的表面设为平直表面，这样无需在基板上设固晶的凹槽，基板结构简单，成本低。其中，基板上的导电体21（一般为电镀层）面积不宜过大，其与后续制作的玻璃封装体相互接触的面积越小越佳。

在步骤S102中，将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；

如图4、5所示，先将LED芯片3置于所述固晶胶1，然后通过先升温后降温的方式使LED芯片3与基板2相固接，最后使LED芯片3与基板上的导电体21电连接。具体地，先将置有LED芯片3的基板2放入100~180°的烤箱中，烘烤1~2小时，使所述固晶胶内的有机物挥发干净，如此使LED达到环保要求。接着将烤箱温度升至200~800°，使所述固晶胶1熔化。然后阶段性降温，使所述固晶胶凝固，从而将LED芯片3与基板2牢固连接。