[发明专利]一种固晶胶及LED封装方法

权利要求书

1.一种固晶胶，其特征在于，所述固晶胶以玻璃粉为主体，与有机溶剂、阻燃剂、分散剂和粘接剂热混合而成。

2.如权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶还混合有导热粉，其中玻璃粉占50~70%，导热粉占1~9%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。

3.如权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶中玻璃粉占70~90%，有机溶剂占10~20%，分散剂、阻燃剂及粘接剂占1~2%，以上百分比系质量百分比。

4.如权利要求1~3中任一项所述的固晶胶，其特征在于，所述固晶胶为浆状或膏状，热混合的温度为200~600°。

5.一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将如权利要求1~4中任一项所述的固晶胶点涂于基板；

将LED芯片置于所述固晶胶，使所述LED芯片与基板相固接；

由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化。

6.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED芯片与基板相固接的步骤具体为：

于100~180°的温度下，烘烤置有LED芯片的基板，使所述固晶胶内的有机物挥发干净；

将温度升至200~800°，使所述固晶胶熔化；

阶段性降温，使所述固晶胶凝固。

7.如权利要求5或6所述的LED封装方法，其特征在于，所述阶段性降温的步骤具体为：

将处于熔融状态的固晶胶的温度降低50~80℃，降温时间为0.5~3H，使所述固晶胶充分流动，从而脱气除泡；

使脱气除泡后的固晶胶的温度降低100~180℃，降温时间为1~4H，从而消除所述固晶胶的内应力；

将消除内应力的固晶胶的温度降至室温，降温时间为0.5~1H，使所述固晶胶凝固。

8.如权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，所述使脱气除泡后的固晶胶的温度降低100~180℃，降温时间为1~4H，从而消除所述固晶胶的内应力的步骤具体为：

使脱气除泡后的固晶胶的温度降低40~60℃，降温时间为0.5~2H，从而消除所述固晶胶的内应力；

使已经降温的固晶胶的温度降低60~120℃，降温时间为0.5~2H，从而进一步消除所述固晶胶的内应力。

9.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述由熔融玻璃封装材料覆盖所述LED芯片，之后使其固化的步骤具体为：

使玻璃封装材料熔融，通过浇注或模压形成覆盖所述LED芯片的玻璃封装体；

使所述玻璃封装体阶段性冷却，释放应力后固化。

10.如权利要求9所述的LED封装方法，其特征在于，所述基板为高温玻璃基板，用以点涂固晶胶的表面为平直表面。