[发明专利]一种封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210209819.X | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102842557A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;陈大容;林逸程 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在金属架上形成传导图案的电性连结堆迭架的制造方法及具有该金属架的封装结构。在一具体实施中，该电性连结堆迭架是在金属架形成一凹洞以及于此凹洞中结合传导元件的方法制作。在另一具体实施中，该电性连结堆迭架是在一导线架的上表面或下表面或上下表面分别形成该传导图案。该封装结构具有使用该方法的导线架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电性连结堆迭架的制造方法，其特征在于，包含了下列步骤：a.提供一金属基板;b.藉由移除该金属基板的至少一部份，以令该金属基板形成一具有多个引脚的金属架(metallic frame);以及c.在该金属架上形成一传导图案，该传导图案包含多个第一电性连结用以连接该多个引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乾坤科技股份有限公司，未经乾坤科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210209819.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有突跳机构的扳动开关
- 下一篇：使用铁电随机存取存储器的堆栈处理器
