[发明专利]形成天线的方法无效
申请号: | 201210205410.0 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN102842754A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 杨忠谚 | 申请(专利权)人: | 晶钛国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种形成天线的方法,包含成型载件本体、喷镀导电层于该载件本体上,以及于该导电层定义出该天线的样态。成型该载件本体的步骤包含成型具有非平面表面的该载件本体。于该导电层定义出该天线的样态的步骤包含于该非平面表面上所喷镀的部分导电层定义出该天线的部分样态。该形成天线的方法另包含对所形成的该天线进行电镀或化学镀。本发明形成天线的方法具有工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题、可满足于任何几何平面上制作天线的需求,以及使生产成本降低的优点,故可广泛应用于各种电子商品。 | ||
搜索关键词: | 形成 天线 方法 | ||
【主权项】:
一种形成一天线的方法,其特征是,包含:成型一载件本体;喷镀一导电层于该载件本体上;以及于该导电层定义出该天线的样态。
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