[发明专利]形成天线的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成天线的方法，更具体地说，涉及运用喷镀与光刻技术来形成具有天线的载件的方法。

背景技术

由于现今技术的进步以及商品人性化的趋势，许多通信电子产品，例如智能手机（Smart Phone）、移动电话（Mobile Phone）、笔记本电脑（Notebook）、平板电脑（Tablet Personal Computer）、个人导航机（Personal Navigation Device，PND）以及全球定位系统（Global Position System，GPS）等移动装置，其天线的制造大多应用软性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）。然而，软性电路板在粘贴于非平面表面时，特别是在三维（Three-dimensional，3D）的双曲面（hyperboloid），会因为无法完全伏贴而产生翻翘的情形，所以软性电路板较适合用于介于二维（Two-dimension，2D）平面与三维（Three-dimension，3D）空间之间（2.5D）的单曲面（Single curved surface）。因此，当天线需设置在非平面表面时，大多以镭射直接成型技术（Laser Direct Structure，LDS）来应用。

镭射直接成型技术以特殊塑料通过射出成型（Injection molding）、镭射光束活化（Laser Activation）以及化学镀（Chemical plating）等三个步骤来应用出三维双曲面的天线，除了缩小电子元件的体积，并提升通信品质，以满足现代化电子商品的需求。然而，镭射直接成型技术具有工艺较为繁琐、机台价格昂贵以及天线载件本体的特殊塑料受限于少数供应商等缺点，造成生产成本的增加。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题是提供一种形成天线的方法，此方法不仅工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题，更可符合于任何几何平面上制作天线的需求。

依据本发明的一实施例，其公开一种形成一天线的方法，包含：成型一载件本体、喷镀一导电层于该载件本体上，以及于该导电层定义出该天线的样态。

本发明形成天线的方法具有工艺简单、不受限于特殊塑料的供应问题、可满足于任何几何平面上制作天线的需求，以及使生产成本降低的优点，故可广泛应用于各种电子商品。

附图说明

图1为本发明形成天线的方法的一实施例的流程图。

图2为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的一实施例的剖面图。

图3为图2所示的载件的俯视图。

图4为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的另一实施例的剖面图。

图5为利用本发明形成天线的方法以形成具有天线的载件的另一实施例的剖面图。

图6为本发明形成天线的方法的另一实施例的流程图。

图7为本发明形成天线的方法的另一实施例的流程图。

其中，附图标记说明如下：

200、400、500        载件

205、405、505    天线

215、415、515    载件本体

225              接触体

235              通孔

245、445、545    非平面表面

535              接触点

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明形成天线的方法的一实施例的流程图。在步骤110中，首先会成型一载件本体，其中该载件本体的原料可为高分子材料或其他塑料所构成；接着，如步骤120所示，喷镀（Sputter）一导电层于该载件本体上，其中该导电层可为金属、合金或高分子导电材料等；最后，在步骤130中，于该导电层定义出该天线的样态，其中定义的方式包含干蚀刻（Dry Etching）、湿蚀刻（Wet Etching）或剥离法（Lift-off）等光刻（Lithography）技术，换言之，本发明形成天线的方法可适用于干式工艺（dry process）（例如，以激光干式工艺来于导电层上定义出天线的样态）以及湿式工艺（wet process），此外，以上定义的方式仅供说明之需，并非用来做为本发明的限制。