[发明专利]形成天线的方法

权利要求书

1.一种形成一天线的方法，其特征是，包含：

成型一载件本体；

喷镀一导电层于该载件本体上；以及

于该导电层定义出该天线的样态。

2.如权利要求1所述的方法，其特征是，成型该载件本体的步骤包含有：

成型具有一非平面表面的该载件本体。

3.如权利要求2所述的方法，其特征是，于该导电层定义出该天线的样态的步骤：

于该非平面表面上所喷镀的部分导电层定义出该天线的部分样态。

4.如权利要求2所述的方法，其特征是，该非平面表面为一曲面。

5.如权利要求1所述的方法，其特征是，该载件本体包含有与所形成的该天线电连接的至少一接触体。

6.如权利要求5所述的方法，其特征是，该载件本体另包含至少一通孔，使所形成的该天线穿过该通孔而与该接触体电连接。

7.如权利要求6所述的方法，其特征是，所形成的该天线穿过且封闭该通孔而与该接触体电连接。

8.如权利要求6所述的方法，其特征是，另包含：

使用一接着材质来封闭该通孔。

9.如权利要求1所述的方法，其特征是，于该导电层定义出该天线的样态的步骤包含：

以干蚀刻的方式来于该导电层上定义出该天线的样态。

10.如权利要求1所述的方法，其特征是，于该导电层定义出天线的样态的步骤包含：

以湿蚀刻的方式来于该导电层上定义出该天线的样态。

11.如权利要求1所述的方法，其特征是，于该导电层定义出天线的样态的步骤包含：

以剥离法来于该导电层上定义出该天线的样态。

12.如权利要求1所述的方法，其特征是，所形成的该天线的频率应用范围为200Hz至20GHz。

13.如权利要求1所述的方法，其特征是，另包含：

对所形成的该天线进行电镀、无电镀、喷镀或化学镀。

14.如权利要求1所述的方法，其特征是，另包含：

对所形成之该天线进行修整。

15.如权利要求1所述的方法，其特征是，对所形成的该天线进行修整的步骤包含：

进行一激光加工处理来修整所形成的该天线。

16.如权利要求15所述的方法，其特征是，该激光加工处理使用一激光雕刻技术。

17.如权利要求1所述之方法，其特征是，另包含：

对所形成之该天线进行一激光加工处理。