[发明专利]一种电路板的加工方法

摘要

本发明提供一种电路板的加工方法，该方法利用静电喷涂设备把绝缘粉末喷涂到电路板件的表面，在静电作用下，粉末会均匀的吸附于板件表面，形成绝缘层；绝缘层经过高温烘烤固化之后，其效果在机械强度、附着力、耐腐蚀、耐老化等方面非常优异。绝缘层经过高温烘烤固化之后，采用陶瓷刷板或者激光烧蚀，均匀精确地整平表层；继续在板表面形成新的线路层，再使用静电喷涂方式形成新的绝缘层，如此循环往复可以实现多层电路板加工。该方法容易控制绝缘层的厚度，成本更低廉、适用范围更广泛，且减少污染、改善劳动环境，具有突出的优势。

主权项

一种电路板的加工方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤A：提供具有至少一表层线路层的电路板；步骤B：利用静电喷涂设备把绝缘粉末喷涂到线路层的表面，粉末在静电作用下均匀的吸附于线路层的表面，形成新的绝缘层，其中，在喷涂过程中，根据静电屏蔽情况、喷粉量、喷粉距离、或粉末种类的不同参数值，为静电喷涂设备调整适合的静电电压；步骤C：对新的绝缘层进行高温烘烤，使其固化；步骤D：整平已经固化的绝缘层的表层；步骤E：在整平后的绝缘层表面设置新的线路层；步骤F：重复步骤B‑E，直至实现预定层数的多层电路板；其中，在步骤A或E中，在线路层上设置凸出的铜柱。