[发明专利]一种电路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB电路板的加工方法。

背景技术

随着电子产品向便携性、高散热性等方向的发展，较之于传统的电路板，连续的额外增层方法越来越受到业界的重视，然而层与层之间非导电绝缘层的实现方法并不简单。

传统工艺都是采用层压半固化片（PP），丝印树脂或注塑成型（molding）工艺。层压PP法是将已浸有固化至中间阶段即B阶树脂的材料片进行层压，该方法流程复杂，成本较高。丝印树脂方法利用刮刀施加压力将适宜的介质通过有图形的网孔，但是丝印树脂容易产生气泡，且厚度均匀性较难控制。注塑成型（molding）工艺对模具的要求较高，且现在市面已有的模具都偏厚，再加工的难度较大。

因此，业界期望找出一种能够解决上述问题的方法来实现电路板中层与层之间的非导电绝缘层。

发明内容

本发明的一个目的，在于为了解决上述技术问题，提供一种容易控制厚度均匀性的电路板绝缘层的加工方法。

本发明的另一个目的，在于可以提供一种成本更低廉、适用范围更广泛的为电路板增加绝缘层的制作方法。

本发明的又一个目的，在于提供一种能够根据实际需要而灵活地、选择性地制作出各种不同的多层电路板的加工方法。

本发明的再一个目的，在于提供一种能够减少使用有机溶剂从而减少环境污染、并且改善劳动卫生条件的电路板绝缘层的加工方法。

本发明的再一个目的，在于提供一种能够适用于三维立体封装的多层电路板的加工方法。

本发明提供一种电路板的加工方法，该方法包括如下步骤：

步骤A：提供具有至少一表层线路层的电路板；

步骤B：利用静电喷涂设备把绝缘粉末喷涂到线路层的表面，粉末在静电作用下均匀的吸附于线路层的表面，形成新的绝缘层；

步骤C：对新的绝缘层进行高温烘烤，使其固化；

步骤D：整平固化绝缘层的表层；

步骤E：在整平后的绝缘层表面设置新的线路层；

步骤F：重复步骤B-E，直至实现预定层数的多层电路板。

进一步的，在步骤B中，一次静电喷涂能够得到厚度为100～300μm的绝缘层。

进一步的，在步骤B中，静电喷涂粉末包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯、聚丙烯、尼龙、油墨或涂料中的至少一种。

进一步的，在步骤C中，绝缘层在固化炉中，绝缘层在固化炉中逐步地加热到预定温度后，再将预定温度保持预设时间。

进一步的，所述预定温度为125-150度。

进一步的，所述预设时间为4-6小时。

进一步的，在步骤A或E中，在线路层上设置凸出的铜柱。

进一步的，所述铜柱的设置方法是：在线路图形上贴上干膜，在干膜上开窗，再用电镀填平所开窗，之后去除干膜，即可制得向上凸出的铜柱。

进一步的，在步骤D中，采用陶瓷刷板和/或激光烧蚀的方式来整平固化绝缘层的表层。

进一步的，采用陶瓷刷板和/或激光烧蚀的方式将绝缘层的表面整平至与铜柱表面齐平。

本发明中加工线路板特别是设置绝缘层的方法，其采用静电喷涂技术，本发明中的方法是一种现代精密实现绝缘层加工的方法,与层压半固化片(PP)，丝印树脂或注塑成型(molding)工艺等传统的加工方法相比,具有明显的优势：

1、本发明的方法一次喷涂可以得到较厚的绝缘层，例如涂覆100～300μm的绝缘层，用一般的PP及丝印树脂是很难达到的。

2、本发明的方法所使用的绝缘涂料不含溶剂，无三废公害，改善了劳动卫生条件。

3、本发明的方法采用静电喷涂等新工艺，效率高，适用于自动流水线喷涂，绝缘粉末利用率高，可回收使用。

4、本发明的方法除热固性的环氧、聚酯、丙烯酸外，尚有大量的热塑性耐脂可作为绝缘粉末，如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、氟化聚醚、尼龙、聚碳酸脂以及各类含氟树脂等，应用范围广且成本低廉。

5、本发明的方法结合凸出式的铜柱结构的直径和高度要远大于叠孔式结构用于层间导通的盲孔或通孔，其高度空间可以埋入芯片及电容等器件，也能够为焊接锡球提供一个良好的支撑，是一种实现三维立体封装的新途径，特别适用于元件堆叠封装(package on package，POP)结构。

附图说明

图1是本发明第一实施例中第一步骤对应线路板的部分剖面示意图。

图2是本发明第一实施例中第二步骤对应线路板的部分剖面示意图。

图3是本发明第一实施例中第三步骤对应线路板的部分剖面示意图。