[发明专利]一种电路板的加工方法

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

步骤A：提供具有至少一表层线路层的电路板；

步骤B：利用静电喷涂设备把绝缘粉末喷涂到线路层的表面，粉末在静电作用下均匀的吸附于线路层的表面，形成新的绝缘层，其中，在喷涂过程中，根据静电屏蔽情况、喷粉量、喷粉距离、或粉末种类的不同参数值，为静电喷涂设备调整适合的静电电压；

步骤C：对新的绝缘层进行高温烘烤，使其固化；

步骤D：整平已经固化的绝缘层的表层；

步骤E：在整平后的绝缘层表面设置新的线路层；

步骤F：重复步骤B-E，直至实现预定层数的多层电路板；

其中，在步骤A或E中，在线路层上设置凸出的铜柱。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤B中，一次静电喷涂得到厚度为100～300μm的绝缘层。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步骤B中，静电喷涂粉末包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯、聚丙烯、尼龙、油墨或涂料中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤C中，绝缘层在固化炉中逐步地加热到预定温度后，再将预定温度保持预设时间。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在步骤C中的所述预定温度为125-150度。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在步骤C中的所述预设时间为4-6小时。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铜柱的设置方法是：在线路图形上贴上干膜，在干膜上开窗，再用电镀填平所述开窗，之后去除干膜，即可制得凸出的铜柱。

8.根据权利要求1或7所述的方法，其特征在于，在步骤D中，采用陶瓷刷板和/或激光烧蚀的方式来整平固化绝缘层的表层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，采用陶瓷刷板和/或激光烧蚀的方式将绝缘层的表面整平至与铜柱表面齐平。